EDA技术与VHDL程序设计基础教程习题问题详解.doc

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1、EDA技术与VHDL程序设计基础教程习题答案第1章EDA习题答案1.8.1填空1.EDA的英文全称是ElectronicDesignAutomation2.EDA技术经历了计算机辅助设计CAD阶段、计算机辅助工程设计CAE阶段、现代电子系统设计自动化EDA阶段三个发展阶段3.EDA技术的应用可概括为PCB设计、ASIC设计、CPLD/FPGA设计三个方向4.目前比较流行的主流厂家的EDA软件有QuartusII、ISE、ModelSim、ispLEVER5.常用的设计输入方式有原理图输入、文本输入、状态机输入6.常用的硬件描

2、述语言有VHDL、Verilog7.逻辑综合后生成的网表文件为EDIF8.布局布线主要完成将综合器生成的网表文件转换成所需的下载文件9.时序仿真较功能仿真多考虑了器件的物理模型参数10.常用的第三方EDA工具软件有Synplify/SynplifyPro、LeonardoSpectrum1.8.2选择1.EDA技术发展历程的正确描述为（A）ACAD->CAE->EDABEDA->CAD->CAECEDA->CAE->CADDCAE->CAD->EDA2.Altera的第四代EDA集成开发环境为（C）AModelsimBMUX

3、+PlusIICQuartusIIDISE3.下列EDA工具中，支持状态图输入方式的是（B）AQuartusIIBISECispDesignEXPERTDSyplifyPro4.下列几种仿真中考虑了物理模型参数的仿真是（A）A时序仿真B功能仿真C行为仿真D逻辑仿真5.下列描述EDA工程设计流程正确的是（C）A输入->综合->布线->下载->仿真B布线->仿真->下载->输入->综合C输入->综合->布线->仿真->下载D输入->仿真->综合->布线->下载6.下列编程语言中不属于硬件描述语言的是（D）AVHDLBVerilo

4、gCABELDPHP1.8.3问答1.结合本章学习的知识，简述什么是EDA技术？谈谈自己对EDA技术的认识？答：EDA（ElectronicDesignAutomation）工程是现代电子信息工程领域中一门发展迅速的新技术。2.简要介绍EDA技术的发展历程？答：现代EDA技术是20世纪90年代初从计算机辅助设计、辅助制造和辅助测试等工程概念发展而来的。它的成熟主要经历了计算机辅助设计（CAD，ComputerAidedDesign）、计算机辅助工程设计（CAED，ComputerAidedEngineeringDesign）

5、和电子设计自动化（EDA，ElectronicSystemDesignAutomation）三个阶段。3.什么是SOC？什么是SOPC？答：SOC（SystemonChip，片上系统）SOPC（SystemonaProgrammableChip，片上可编程系统)4.对目标器件为CPLD/FPGA的VHDL设计，主要有几个步骤？每步的作用和结果分别是什么？答：一个完整的EDA工程通常要涉及到系统建模、逻辑综合、故障测试、功能仿真、时序分析、形式验证等容。而对于设计工程师而言，系统建模中的器件模型有生产厂商给出，工程师只需要完成

6、系统设计、逻辑综合、布局布线、仿真验证和下载测试几个步骤。5.简述ASIC设计和CPLD/FPGA设计的区别？答：专用集成电路(ASIC)采用硬接线的固定模式，而现场可编程门阵列(FPGA)则采用可配置芯片的方法，二者差别迥异。可编程器件是目前的新生力量，混合技术也将在未来发挥作用。6.阐述行为仿真、功能仿真和时序仿真的区别？答：行为仿真只考虑逻辑功能。功能仿真仅仅完成了对VHDL所描述电路的逻辑功能进行测试模拟，以观察其实现的功能是否满足设计需求，因而仿真过程并不涉及任何具体器件的硬件特性。时序仿真则是比较接近真实器件运行

7、的仿真，在仿真过程中已经对器件的物理模型参数做了恰当的考虑，所以仿真精度要高得多。7.详细描述EDA设计的整个流程？答：系统规格制定（DefineSpecification）设计描述（DesignDescription）功能验证（FunctionVerification）逻辑电路合成（Logicsynthesis）逻辑门层次的电路功能验证（Gate-LevelNetlistVerification）配置与绕线（PlaceandRouting）绕线后的电路功能验证（PostLayoutVerification）8.为什么要进行

8、硬件电路的后仿真验证和测试？答：后仿真考虑了实际器件的模型参数，能够更好的模拟实际电路工作状态。测试是检验设计合格的最直接的方式。第2章EDA习题答案2.8.1填空1.可编程逻辑器件的英文全称是ProgrammableLogicDevice2.可编程逻辑器件技术经历了PROM、PLA、PA