PCB 生产工艺及其基本知识课件.ppt

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1、PCB生产工艺及其基本知识什么是PCBPCB全称printedcircuitboard,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.1.早于1903年Mr.AlbertHanson（阿尔伯特·汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：2.到1936年，Dr.PaulEisner（保罗·艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工

2、艺“图形转移技术（photoimagetransfer)，就是沿袭其发明而来的。图PCB的演变PCB在基板材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。A.以基板材料分a.有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT树脂等皆属之。b.无机材料铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散热功能。B.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板，即FPCc.软硬结合板Rigid-

3、FlexPrintedCircuitC.以结构分a.单面板b.双面板c.多层板（2/4/6/8/10/12层等）PCB的分类单面板多层板软板软硬结合板PCB制程一.主要原材料介绍1.干膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用:干膜是一种感光材料，用于线路板图形的转移制作。干膜感光后耐酸不耐碱，不导电，用作抗蚀刻层或抗电镀层。主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区主要作用：多层板内层板间的粘结、调节板

4、厚，由树脂和玻璃纤维布组成。主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境：恒温、恒湿2.半固化片P/P(prepreg)半固化片主要作用：多层板顶、底层形成导线的基铜材料，使用PP将其与其它层粘结。主要特点：一定温度与压力作用下，与半固化片结合12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境：恒温、恒湿3.铜箔4.覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔在半固化片两边黏上铜箔，即成覆铜板，一般用作PCB的最内层（core）5.底片底片上面有单层线路或阻焊的图案，用于在对线路板干膜曝光

5、时起遮挡作用。曝光显影后干膜上留下与底片上相对应的图案。二、PCB生产流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路C、孔金属化D、外层干膜E、外层线路F、丝印H、后工序B、层压钻孔G、表面工艺A、内层线路流程介绍流程介绍:目的:1、利用图形转移原理制作内层线路2、“DES”为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES开料冲孔内层线路--开料介绍开料(BOARDCUT):目的:因基板材料来料尺寸较大，不符合生产设备要求的尺寸，因此需要将基板材料裁

6、切成工作所需尺寸。主要生产物料:覆铜板覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类覆铜板材料结构表示方法：X/X：X指铜箔，/指粘结片（树脂）。“1”指1oz（盎司），“H”指半oz(盎司)。“oz”盎司为英制质量单位，1oz=31.1035g，“1oz铜厚”表示将1盎司的铜平铺在1平方英尺上得到的厚度，约为35~36μm。注意事项:避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。前处理(

7、PRETREAT):目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程主要消耗物料：磨刷铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图内层线路--前处理介绍压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要生产物料:干膜(DryFilm)工艺原理：干膜压膜前压膜后内层线路—压膜介绍压膜曝光(EXPOSURE):目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要生产工具:底片/菲林（film)工艺原理：白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。

8、UV光曝光前曝光后内层线路—曝光介绍显影(DEVELOPING):目的:用弱碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要生产物料:K2CO3或Na2CO