IGBT损耗、温度与安全运行.pdf

IGBT损耗、温度与安全运行.pdf

ID:57013378

大小:227.44 KB

页数:13页

时间:2020-07-30

IGBT损耗、温度与安全运行.pdf_第1页
IGBT损耗、温度与安全运行.pdf_第2页
IGBT损耗、温度与安全运行.pdf_第3页
IGBT损耗、温度与安全运行.pdf_第4页
IGBT损耗、温度与安全运行.pdf_第5页
资源描述:

《IGBT损耗、温度与安全运行.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、IGBT模块的损耗¢IGBT模块的损耗源于内部IGBT和二极管(续流FWD、整流)芯片的损耗,主要是IGBT和FWD产生的损耗。¢IGBT不是一个理想开关,体现在:1)IGBT在导通时有饱和电压–Vcesat2)IGBT在开关时有开关能耗–Eon和Eoff这是IGBT产生损耗的根源。Vcesat造成导通损耗,Eon和Eoff造成开关损耗。导通损耗+开关损耗=IGBT总损耗。¢FWD也存在两方面的损耗,因为:1)在正向导通(即续流)时有正向导通电压:Vf2)在反向恢复的过程中有反向恢复能耗:Erec。Vf造成

2、导通损耗,Erec造成开关损耗。导通损耗+开关损耗=FWD总损耗。¢Vcesat,Eon,Eoff,Vf和Erec体现了IGBT/FWD芯片的技术特征。因此IGBT/FWD芯片技术不同,Vcesat,Eon,Eoff,Vf和Erec也不同。梁知宏IFCNAIM2007.09页2IGBT模块的损耗-IGBT导通损耗IGBT的Vcesat-Ic特性曲线¢Vcesat和Ic的关系可以用左图的近似线性法来表示:Vcesat=Vt0+Rce×Ic¢IGBT的导通损耗:Pcond=d*Vcesat×Ic,其中d为IGB

3、T的导通占空比¢IGBT饱和电压的大小,与通过的电流(Ic),芯片的结温(Tj)和门极电压(Vge)有关。¢模块规格书里给出了IGBT饱和电压的特征值:VCE,Sat,及测试条件。¢英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试条件下的饱和电压特征值:1)Tj=25°C;2)Tj=125°C。电流均为IC,NOM(模块的标称电流),VGE=+15V梁知宏IFCNAIM2007.09页3IGBT模块的损耗-IGBT开关损耗IGBT开通瞬间¢IGBT之所以存在开关能耗,是因为在开通和关断的瞬间,电流和电压有重叠期。

4、¢在Vce与测试条件接近的情况,Eon和Eoff可近似地看作与Ic和Vce成正比:Eon=EON×Ic/IC,NOM×Vce/测试条件Eoff=EOFF×Ic/IC,NOM×Vce/测试条件¢IGBT的开关损耗:Psw=fsw×(Eon+Eoff),fsw为开关频率。¢IGBT开关能耗的大小与开关时的电流(Ic)、电压(Vce)和芯片的结温(Tj)有关。IGBT关断瞬间¢模块规格书里给出了IGBT开关能耗的特征值:EON,EOFF,及测试条件。¢英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试条件下的开关能耗特征

5、值:1)Tj=25°C;2)Tj=125°C。电流均为IC,NOM(模块的标称电流)。梁知宏IFCNAIM2007.09页4IGBT模块的损耗-FWD导通损耗FWD的Vf-If特性曲线¢Vf和If的关系可以用左图的近似线性法来表示:Vf=U0+Rd×If¢FWD的导通损耗:Pf=d*Vf×If,其中d为FWD的导通占空比¢模块规格书里给出了FWD的正向导通电压的特征值:VF,及测试条件。¢FWD正向导通电压的大小,与通过的电流(If)Rd和芯片的结温(Tj)有关。¢英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试

6、条件下的正向导通电压特征值:1)Tj=25°C;2)Tj=125°C。电流均为IF,NOM(模块的标称电流)。U0梁知宏IFCNAIM2007.09页5IGBT模块的损耗-FWD开关损耗¢反向恢复是FWD的固有特性,发生在由正向FWD的反向恢复导通转为反向阻断的瞬间,表现为通过反向电流后再恢复为反向阻断状态。¢在Vr与测试条件接近的情况,Erec可近似地看作与If和Vr成正比:Erec=EREC×If/IF,NOM×Vr/测试条件¢FWD的开关损耗:Prec=fsw×Erec,fsw为开关频率。¢FWD反向

7、恢复能耗的大小与正向导通时的电流(If)、电流变化率dif/dt、反向电压(Vr)和芯片的结温(Tj)有关。¢模块规格书里给出了IGBT反向恢复能耗的特征值:EREC,及测试条件。¢英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试条件下的反向恢复能耗特征值:1)Tj=25°C;2)Tj=125°C。电流均为IF,NOM(模块的标称电流)。梁知宏IFCNAIM2007.09页6IGBT模块的损耗-小结IGBT¢导通损耗:1)与IGBT芯片技术有关2)与运行条件有关:与电流成正比,与IGBT占空比成正比,随Tj升高而

8、增加。3)与驱动条件有关:随Vge的增加而减小¢开关损耗1)与IGBT芯片技术有关2)与工作条件有关:与开关频率、电流、电压成正比,随Tj升高而增加。3)与驱动条件有关:随Rg的增大而增大,随门极关断电压的增加而减小。FWD¢导通损耗:1)与FWD芯片技术有关2)与工作条件有关:与电流成正比,与FWD占空比成正比。¢开关损耗1)与FWD芯片技术有关梁知宏2)与工作条件有关:与开关频率、电流、电压成正比,随Tj升高

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。