波峰焊工艺1锡膏课件.ppt

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1、课题：表面安装技术概述主讲：弥锐主要内容简介：讲授表面安装技术概念、特点、组成、工艺流程与元器件的安装方式等。什么是“表面组装技术”？表面组装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是所用元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面，（简称SMT）。如下图所示。表面组装和通孔插装技术的比较类型THTSMT元器件双列直插或DIP,针阵列PGA,有引线电阻、电容SOIC,LCCC,QFP,BGA,尺寸比DIP小许多倍,片式电阻、电容基板印制板采用2.54mm网格设计,通孔孔径￠0.8~0.9mm印制板

2、采用1.27mm网格设计,通孔孔径￠0.3~0.5mm,布线密度高焊接方法波峰焊再流焊面积大小,缩小比约为1：3~1：10组装方法穿孔插入表面安装（贴装）自动化程度自动插装机自动贴片机,生产效率高于插装机通孔插装技术表面组装技术表面组装技术的特点降低成本组装密度高特点可靠性高高频特性好便于自动化生产当然，SMT大生产中也存在一些问题，但这些问题均是发展中的问题，随着新型设备、材料的出现，这些问题已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。装有24个元器件的电路板与一角硬币的比较贴片电阻与蚂蚁的比较表面组装技术的组成设备，人们称它为SMT的硬件。

3、装联工艺，人们称它为SMT的软件。电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。表面组装工艺流程SMT工艺有两类最基本的工艺流程:焊锡膏-再流焊工艺和贴片胶-波峰焊工艺1、锡膏-再流焊工艺。特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小。图1锡膏—再流焊工艺流程图2、贴片—波峰焊工艺。特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。图2贴片—波峰焊工艺流程图SMT的元器件安装方式采用SMT的安装方法

4、和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用SMT技术的电子产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制电路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。SMT表面组装组件的组装方式有三种:①第一种装配结构：全表面组装②第二种装配结构：双面混合组装③第三种装配结构：单面混合组装①第一种装配结构：全表面组装完全表面安装有单面表面安装双面表面安装两种方式特点：印制板上没有通孔插装元器件，各种SMD和SMC被贴装在电路板的

5、一面或两侧，这种装配结构能够充分体现出SMT的技术优势，这种印制电路板最终将会价格最便宜、体积最小。单面表面安装单面表面安装采用单面印制电路板双面安装采用双面印制电路板在两面安装SMD，安装密度更高单面表面安装工艺流程为：固定基板→涂敷焊膏→贴装SMD→焊膏烘干→再流焊接→溶剂清洗→检测。固定基板→电路板A面涂敷焊膏→涂胶粘剂→贴装SMD→焊膏烘干→胶粘剂固化→再流焊接→清洗→翻板→电路板B面涂敷焊膏→贴装SMD→焊膏烘干→再流焊接→清洗→检测。双面表面安装工艺流程为：双面表面安装②第二种装配结构：双面混合安装特点：这种装配方式采用双面

6、印制电路板、双波峰或再流焊工艺。不仅发挥了SMT贴装的优点，同时还可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的问题。一般来说，这种装配方式在电路板A面（也称“元件面”）上既有SMT元器件，又有THT元器件，而在B面（也称“焊接面”）上，只装配体积较小的SMT元器件。工艺流程：固定基板→电路板A面涂焊膏→贴装SMD→焊膏烘干→再流焊→插装THD→翻板→电路板B面涂胶粘剂→贴装SMD→胶粘剂固化→翻板→双波峰焊接→清洗→检测。③第三种装配结构：单面混合组装一般来说，这种装配方式除了要使用贴片胶把SMT元器件粘贴在印制板上以外，其余和传统的通孔

7、插装方式的区别不大，特别是可以利用现在已经比较普及的波峰焊设备进行焊接，工艺技术上也比较成熟。特点：这种装配方式是在印制板的A面上安装通孔插装元器件，而小型的SMT元器件贴装在印制板的B面上。该安装方式采用双波峰焊接工艺。根据表面元件的粘贴顺序有两种不同形式：第一种安装方式：先在印制板的B面贴装好SMD，然后在A面插装通孔插装元器件（THC）。第二种安装方式：是先在A面插装好THC，然后在B面贴装SMD，提高了安装的密度。