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1、各種包裝材料簡介徐岩目錄一.內包裝材料二.外包裝材料三.出貨材料四.其他材料一:內包裝材料 1.CARRIER1.SMD元器件所用包裝材料有:CARRIERTAPE,COVERTAPE,REEL等.1.1.CARRIERTAPE:根据EIA-481-B標准,CARRIERTAPE按其寬度可分為:8,12,16,24,32,56,72~200等,其兩Pocket之中心值即pitch值根据元器件寬度可取8,12,16,20,24等.1.2.8mm,12mmpunchedcarriertapedimensions(Figur
2、e1)1.CARRIERTAPE1.3.8mm,12mmpunchedcarriertapedimensionsrequirements(Table1)1.4.Note1:ThecavitydefinedbyA0,B0andTshallsurroundthecomponentwithsufficientclearancethat:a)Thecomponentdoesnotprotrudebe-yondeithersurfaceofthecarriertape.b)Thecomponentcanberemovedfrom
3、thecavityinaverticaldirectionwithoutmech-nicalrestriction,afterthetopcovertapehasbeenremoved.1.CARRIERTAPE1.5.8mm,12mm,16mm,24mmembossedcarriertapedimensions(Figure2)anddimensionsrequirements(Table2)1.6.Note2::ThecavitydefinedbyA0,B0andTshallsurroundthecomponent
4、withsufficientclearancethat:a)Note1b)Rotationofthecomponentislimitedto20ºmaxfor8and12mmtapes,1.CARRIERTAPE10ºmaxfor16and24mmtapesc)Lateralmovementofthecomponentisrestrictedto0.5mmmaxfor8and12mmwidetape,andto0.1mmmaxfor16and24mmwidetaped)IfS1<1.0mm,theremaynotbee
5、noughareaforcovertapetobeproperlyapplied.1.CARRIERTAPE1.7.32,44,56~200mmembossedcarriertapedimensions(Figure3,4),elongationandskewofsprocketholes,andalldimensionsrequirements(Table3)1.8.Note3:a)Note1b)Lateralmovementofthecomponentisrestrictedto1.0mmmax2.COVERTAP
6、E封裝帶(COVERTAPE)根據其特點可分為:熱敏性(HEATSENSITIVETAPE)和壓敏性(PRESSURESENSITIVE)1.熱敏性(HEATSENSITIVETAPE)1.1.熱敏性封裝帶的主要結構組成:多層的薄膜復合而成(Figure5)a.上下的塗層提供ESD保護b.PET及PE提供的物理性能及材料的基干,PE層還可提供PET及PEF的粘接力C.PEF提供熱融性粘接力,使密封帶劑附在封裝上2.COVERTAPE1.2.其作用原理是當高溫焊腳在一定壓力的的作用下同COVERTAPE接觸時底部的熱融性
7、粘接劑軟化,且黏貼在封裝的表面.1.3.判斷標準:a.良好的透光性:透光率在85%以上,模糊度在45%以下.b.較長久的ESD保護功能:在溼度<65%RH溫度在25°C~35°C之間的倉儲條件下,2.COVERTAPE有12~24個月的保質期,靜電耗散在<2秒,表面導電率在10*6~10*1212OHS/SQ.c.較寬闊的焊接溫度範圍d.在不同環境下良好的可靠性:在室溫環境下,高溫55°C~60°C環境下,低溫-15°C~-20°C環境下,高溫高溼度43°C,85%RH環境下,經過30天的時效處理後,和封裝帶的粘合力不
8、應失效(脫離),且剝離力(POS)應在20~100克力之間(EIA定義為10~130)2.COVERTAPE2.壓敏性(PRESSURESENSITIVE)2.1.壓敏性COVERTAPE的結構(Figure62.2.作用原理:依靠粘結劑同CARRIERTAPE在一定壓力下的粘結力.2.3.判斷標準:具備熱敏性密封帶的a和b的特點
