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时间:2020-07-30
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1、这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理(颜色)】处理方法有:Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有:P--钝化、O--氧化、A--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸)、Ec--电解着色等处理特征有:b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有:P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如:Al/Et.Ahd铝合金电化学硬质阳极化Al/Et.A.Cl(bk)铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀和喷涂表示方法 金
2、属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1金属镀覆表示方法:基体材料/镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。例1:Fe/Ep.Zn7.c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。)例2:Fe/Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。)例3:Cu/Ep.Ni5bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。)例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-
3、823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。)A1.2化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料/处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。例5:Al/Et.A.Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求)例6:Al/Ct.Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct.P(铜材,化学处理,钝化。)例8:Fe/Ct.ZnPh(钢材,化学处理,磷酸锌盐处理
4、。)A2.1基体材料表示符号,见表1:表1 基体材料表示符号材料名称符 号铁、钢、铟瓦钢Fe铜及铜合金Cu铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料(瓷玻璃等)CE其他非金属材料NMA2.2镀覆方法、处理方法表示符号,见表2:表2 镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符 号英 文电镀EpElectroplating化学镀ApAutocatalytic Plating热浸镀HdHotDipping热喷镀TSThermalSpraying电化学处理EtElectrochemicalTreatment化学处理Ct
5、ChemicalTreatmentA2.3镀覆层表示符号:合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表示时,允许不标注。例9:Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15(铝材,化学镀含镍65%,铜27%,磷8%的镍铜磷合金15μm以上.)多层镀覆时,按镀覆先后,自左至右标出每层的名称、厚度和特征;也可只标出最后镀覆层的名称和总厚度,并在镀覆层名称外加圆括号,但必须在有关技术文件中加以规定或说明。例10:Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P(铝材,电镀铜10μm以上,化学镀镍20μm以上,
6、电镀金2.5μm以上,钝化处理。)例11:Fe/Ep.(Cr)25b(钢材,表面电镀铬,组合镀覆层特征为光亮,总厚度为25μm以上,中间镀覆层按有关规定执行。)A2.4镀覆层厚度表示符号:厚度数字标在镀覆层名称之后,单位为μm,该数值为镀覆层厚度围的下限,必要时可以标注镀层厚度围。例12:Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b(铝材,化学镀镍μm以上,电镀光亮银15~18μm。)A2.5化学处理和电化学处理名称的表示符号,见表3:对磷化及阳极氧化无特定要求时,允许只标注Ph(磷酸盐处理符号)或A(阳极氧化符号)。表3 化学处理和电化学处理名称的表示符号
7、处理名称符 号英 文钝化PPassivating氧化OOxidation电解着色EcElectrolyticColouring磷化处理磷酸锰盐处理MnphManganesePhosphateTreatment磷酸锌盐处理ZnphZincPhosphateTreatment磷酸锰锌盐处理MnznphManganeseZincPhosphateTreatment磷酸锌钙盐处理ZncaphZincCalciumPhosphateTreatment阳极氧化硫酸阳极氧化A(S)SulphuricAcidAnodizing铬酸阳极氧化A(Cr)ChromicA
8、cidAnodizing磷酸阳极氧化A
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