圆度仪使用手册.doc

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1、RA-114D圆度仪P3-1第三章设定RA-114D设备此章讲述测量前RA-114D的设定操作步骤。接通电源，启动系统。注意：●接通电源后，系统执行初始化和通电检查工作，约需15秒钟，在此时间内屏幕无显示。●辅助数字尺，电源的通断与系统相互独立，注意在测量前后检查辅助数字尺电源是否接通。3．1校准探头RA-114D采用杠杆式探头探测探头行程，如果探头长度不同，尽管其位移量相同，但探头探测的位移不同，每次更换探头和探测器后，必须进行校准（灵敏度调整）。RA-114D具有两种校准方法：静态校准和动态校准。注：如在优先设置/自动执行下设置（1:startupcalibrationlo）（启

2、动校准），接通电源后将自动显示校准屏幕。3．1．1静态校准]采用校准片（标准附件）进行静态校准。（1）按[CAL]键调出校准屏幕。P3-2（2）最近进行的校准条件将在屏幕上显示，确认以下三项设置条件：仪表灵敏度：±50μm校准方法：静态校准测量定位：上平面（）如校准条件不对，按[CHANGE]（修改）键，对设定条件进行修改，见5.3。（3）使探头与平台（参考平面）上表面接触，然后降低探测器至液晶屏显示的X值接近零，转动微调盘进行微调。（4）按[ENT]键，将位置值（X值）输入参考平面。（5）在探头与参考平面间插入校准片，按[ENT]键。P3-3（6）检查屏幕的校准片厚度值（C值），如

3、显示值与校准片口的值不同，则应调节微调盘以更改显示数据。（7）按[ENT]键输入校准片厚度值。（8）屏幕将出现校准率、确认屏，确认点击[ENT]键，取消点击[CANCEL]键。（9）就此完成校准步骤，并返回第一步的显示屏。P3-43.1.2动态校准通过测量动态校准样板(可选附件),进行校准。高放大率的测量尤为重要。P3-6图。●对中“对中”是将所测工作外表中心与平台旋转轴靠近的过程，从而使探头的跳动不超过探测器的探测范围。●水平“水平”是调整平台倾斜度，从而使所测表面在旋转时形成一个圆的过程。如果以圆柱形工件的轴与平台的旋转轴倾斜，则测出的轮廓将会是一个椭圆，这对获得正确测量结果的危

4、害性很大，为提高对中水平的测量效果应进行以下测量步骤。●单个截面的对中测量：确定单一截面的偏心量。●多截面对中水平测量：确定两个截面的对中量和偏心量的两个数据。●单一平面的水平测量：确定单一平面的水平量。●多截面的水平测量：确定两个平面的水平量数据。设备具有两种测量数据输入方法：令圆周输入及多点输入，此手册主要采用全圆周输入方法。3．2．1设置工件RA-114D探测器范围为±1mm，因此工件放置于平台上后，探针反应应在1mm范围以内。注：在平台上放置工作前，应检查所标定压缩空气已接通。1）对中手柄（CX及CY）的调整范围为±3mm，应确定每一手柄的旋转位置均未偏心。2）放置工件时，应

5、参照平台上同心圆放置，以使待测工件截面中心尽量与平台中心重合。3）将探头与截面轮廓接触，转动平台并检查探头的跳动量。如跳动量超过1mm按以下步骤调整平台位置。4）将对中CX手柄放在左图所示位置见P3-8，检查探头与测量截面轮廓间的间隙。将平台旋转180°使CX手柄位于右图所示位置见P3-8，检查探针与测量轮廓间的间隙。旋转CX手柄，调整平台位置，使平台在以上两个位置时，工件与探头间的间隙均等。5）将CY对中旋扭放置于CX旋扭位置，如左图（见P3-8），采用4）所述方法调整平台对中位置。3．2．2测量对中水平量1）当截面轮廓对中测量测量工件给定截面轮廓以确定对中量（CX、CY），（截面

6、中心与平台旋转轴间的差异）。①按[CENTERING]键调出对中屏；②屏幕将显示上一次对中条件，选择并确定设定条件；对中方法：对中（一个截面）。测量工件不同对中条件也不同。改变设定条件按[CHANGE]键。③将探针与测量位置接触。④旋转平台的同时，用探测笔进给手柄调整探测器位置，以使探针摆显示处于表的灵敏范围，放置微调盘进行微调后回零位。⑤按[START]键，测量结束后自动计算对中量并自动显示。2）单一平面水平测量测量工件给定平面以确定水平量（LX、LY），测量平面与平台上表面间的倾斜。①按[CENRING]键，调出对中屏。②屏幕将显示上一次对中条件，选择并确定设定条件。对中方法：水

7、平（一个平面）。测量工件不同对中条件也不同。改变设定条件按[CHANGE]键。③将探针与测量位置接触。④旋转平台的同时，用探测笔上下进给手柄调整探测器位置，以使探针摆显处于表的灵敏范围，放置微调盘进行微调后回零位。⑤按[START]键，开始测量。⑥测量完成后，旋转微调手柄以输入与平台中心的距离（半径R），按[ENT]键。⑦测量完成后自动计算水平量并自动显示。3）多截面轮廓水平测量测量一工件的两个给定截面以确定水平量（LX、LY），通过两个截面的轴与平台旋转