点胶工艺技术课件.ppt

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1、点胶工艺技术01·点胶机的性能·点胶机的种类·黏胶的应用和要求·主要点胶泵的原理·主要工艺参数的考虑·常见的工艺问题01点胶工艺技术内容：波峰焊接黏胶技术的应用双面回流02点胶功能的要求协助和保持元件贴片後的定位。容易固化（低温、快速）。（足够的GreenStrength）安全（无毒、对产品无害）。适合後工序的焊接环境（高温和高温下的时间）。适合返修工作。方便所采用的点胶或涂布工艺。03黏胶的应用工艺SQUEEGEESOLDERPASTESCREENORSTENCILSOLDERLANDPCBSCREENPRIN

2、TINGDISPENSING丝印工艺注射工艺PCBPRESSURESYRINGENOZZLEADHESIVESOLDERLANDDUMMYPAD04黏胶印刷工艺SQUEEGEESOLDERPASTESCREENORSTENCILSOLDERLANDPCBSCREENPRINTING丝印工艺原理和锡膏印刷类似。不如锡膏印刷普遍：－稳定性较差。－工艺较难。－黏胶供应较少。常见问题：－胶点（胶量）变化大。－漏底Seeping。－胶点高度不足。－胶点外形差。05基板注射筒或注射泵注射咀虚设焊盘胶点定位定位点胶注射黏胶原理

3、06主要的注射泵技术Time-PressureAugerPumpPositiveDisplacementJettingvalve效果也和胶水特性十分有关!07Time-Pressure技术Time-Pressure压力Kgf/cm2吐出量补偿曲线补偿後吐出量补偿前吐出量管内充填量08Time-Pressure技术Time-Pressure其他缺点对高速点胶无法控制（极限约为18K/小时）胶点质量重复稳定性差。加温困难。喷嘴部分加温效果不好。残留气压造成滴漏。09螺旋泵技术AugerPump固定气压螺旋驱动马达螺旋

4、泵10PositiveDisplacement固定气压螺旋驱动马达线性泵线性正相位移泵技术原理图11喷射泵技术Jettingvalve无接触式点胶技术。解决了传统泵的问题：－‘拉丝’现象－基板敲击－Standoff占地高度保持在1~3.5mm,无须Z轴移动（较快）。稳定性和质量和螺旋泵相当。12速度控制能力稳定性价格和费用优劣泵技术的比较13点胶工艺需要钢网，柔性较低。点胶和丝印的比较柔性高。丝印工艺速度较慢，以点计。速度较快，受板大小影响。‘清洁’的工艺。需要常清洗（钢网、刮刀）。红胶用量较节省。红胶用量较浪费

5、。可做个别精度补偿。只能有统一补偿（globalfiducial）。较广的胶量控制范围。同一板上胶量变化范围有限。换线较快。较长的换线（需工艺调制）。较好的红胶环境（封闭式）。开放式的红胶环境。多用于点胶应用上。多用于刷胶应用上。只能用在裸板上。可应用在已有元件的板上。14点胶技术的其他好处和贴片工艺的整合：－适合小批量。－低设备投资。－精度完全匹配。15黏胶的应用工艺针印技术pastedots16黏胶的应用工艺针印技术优点：－工艺简单。－产量高，速度快。缺点：－柔性低，需要特制针床。－胶点质量的Cpk较低。－能

6、处理混装板。控制点：－针直径和Standoff高度。－黏胶的深度。－黏胶的温度和湿度。17黏胶应用工艺比较工艺性能针印工艺注射工艺丝印工艺速度固定、快以点数计，慢以板长计，中～快工艺难度简单复杂中等对黏胶流动控制良好良好较差胶点外形控制良好较差中等胶量控制良好较差中等～良好混装板处理可行可行不可行柔性差好差18PCBSMDPCBSMDPCBSMDPCBSMD虚设焊盘或布线的使用焊盘黏胶点虚设焊盘19PinTransferDispensingJettingBrandABrandBBrandC35胶点的高度和外形20

7、胶点的点数和位置SOICSOLPLCC优选Chips优选SOT2321注射技术的用途产品试制。小批量JIT生产。返修工作。混装板插件回流应用。锡膏量添加补偿（丝印後）。黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。COB封装。FC、CSP充填应用。22点胶速度的考虑泵的种类和技术黏胶的种类和流动特性－胶点的大小和数目。－胶点间的平均距离。23ND喷嘴和板间距离确保胶点外形质量的重要参数。决定因素：－喷嘴内径－胶点大小－黏胶特性ND＝fX喷嘴内径f＝0.3~1.0视以上3因素而定。＝工艺调制参数。24喷嘴和板间距离太近适中太远

8、喷嘴污化‘拉丝’问题25喷嘴和板间距离适中Stand-off的使用26喷嘴内部构造喷嘴内部构造必须确保材料能够顺利流动!27削边喷嘴构造减少接触面和表面张力咀面表面张力板面表面张力确保良好的胶点外形28黏胶特性要求较长的库存寿命（开封和未开封）。较长的使用寿命（开封至固化），对丝印和针印工艺尤其重要。低温和较短的固化时间。黏性和流动性适合所采用的涂布方法。较强的固化前对元