TST交换网络地设计.doc

《TST交换网络地设计.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、*******************实践教学*******************理工大学计算机与通信学院2012年春季学期交换原理课程设计题目：T-S-T交换网络设计专业班级：通信工程（1）班姓名：汪燕学号：09250137指导教师：蔺莹成绩：摘要大型的数字交换网络普遍采用T-S-T（时分-空分-时分）三级结构，它由两个T级和一个S级组成，采用两个T级，可充分利用时分接线器成本低和无阻塞的特点，并利用S级扩大容量，使他具有成本低，阻塞率小和路由寻找简单等特点。本设计利用时分交换芯片MT8980和空分交换芯片MT8816构成T-S-T交换网络，完成语音用户间

2、的交换。关键词：时分交换芯片MT8980；空分交换芯片MT8816；T-S-T交换网络目录前言...............................................................................................................................5第1章TST网络及其组成.........................................................................................71.1时间接

3、线器及其原理.....................................................................................71.2空间接线器及其原理.....................................................................................81.3TST数字交换网络.................................................................................

4、.........8第2章芯片介绍.......................................................................................................112.1时分交换芯片MT8980...............................................................................112.1.1．基本特性.......................................................

5、...................................112.1.2MT8980引脚图及其管脚说明........................................................112.1.3MT8980工作原理............................................................................122.2空分交换芯片MT8816............................................................

6、................152.2.1空分交换芯片MT8816基本特性...................................................152.2.2引脚图及其管脚说明........................................................................172.2.3MT8816工作原理............................................................................17第3章TST网络的硬

7、件设计与软件设计...............................................................203.1硬件原理框图..............................................................................................203.2具体设计思路..............................................................................................21

8、3.3容量分析............