Altium Designer原理图与PCB设计及仿真第8章.doc

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1、第8章元器件库操作本章内容î原理图库文件编辑器î浏览集成库î创建原理图元件库î模型管理器î创建PCB封装î特殊元件封装î库分割î创建集成元件库î多子件原理图元件的创建8.1元件库介绍在介绍元件库操作之前先简单介绍一下元件库的基本知识。8.1.1元件库的格式AltiumDesigner支持的元件库文件格式包括：lIntegratedLibraries（*.IntLib）；lSchematicLibraries（*.SchLib）；lDatabaseLibraries（*.DBLib）；lSVNDatabaseLibraries（*.SVNDBLib）；lProte

2、lFootprintLibrary（*.PcbLib）；lPCB3DModelLibrary（*.PCB3DLib）。其中（*.SchLib）和（*.PcbLib）为原理图元件库和Pcb封装库；（*.IntLib）为集成元件库。其他格式还有（*.VHDLLib）为VHDL语言宏元件库；（*.Lib）为Protel99SE以前版本的元件库。AltiumDesigner元件库格式向下兼容，即可以使用Protel以前版本的元件库。8.1.1元件库标准8.1.2元件库操作的基本步骤自己生成一个完整的元器件库的步骤如下：图8-1元件库操作的基本步骤l新建元件库文件：创建新

3、的元件库文件，包括元器件原理图库和元器件PCB库。l添加新的原理图元件：在元件库中添加新的元器件。l绘制原理图元件：绘制具体的元器件，包括几何图形的绘制和引脚属性编辑。l原理图元件属性编辑：整体编辑元件的属性。l绘制元件的PCB封装：绘制元器件原理图库所对应的PCB封装。l元件检查与报表生成：检查绘制的元器件并生成相应的报表。l产生集成元件库：将元器件原理图库和元器件PCB库集合产生集成元件库。8.1AltiumDesigner的元件库原理图编辑环境8.1.1新建与打开元器件原理图库文件编辑区元件模型区元件模型预览面板区图8-2原理图库文件编辑器界面图8-3选择

4、打开文件对话框界面图8-4释放或安装对话框8.1.1熟悉元器件原理图库编辑环境元件引脚编辑区域元件别名区域元件模型编辑区域元件列表区域元件库列表框图8-5【SCHLibrary】面板图8-6【Tools】菜单图8-7删除元件询问框图8-8删除重复元件询问框图8-9重新命名元件对话框图8-10目标库选择对话框图8-11删除源库文件当前元件确认框图8-12【Mode】子菜单图8-13【Goto】子菜单图8-14无更新信息框图8-15工作环境设置对话框图8-16元件属性设置对话框图8-17【Place】菜单命令图8-18元件引脚属性设置对话框图8-19【Reports

5、】菜单图8-20元件库的列表文件图8-21元件库报告设置对话框图8-22元件库报告（Word格式）图8-23库文件规则检查选择对话框8.1.1集成库的浏览图8-24原理图库面板8.1创建DSP原理图模型图8-25TMS320F2812芯片“PGF”封装的原理图模型8.1.1创建一个新元件8.1.2绘制元件的符号轮廓图8-26矩形属性设置图8-27绘制元件的轮廓8.1.1放置元件引脚图8-28放置引脚图8-29元件引脚属性编辑图8-30属性修改完毕后的引脚图8-31TMS320F2812的原理图模型8.1.1元件属性编辑图8-32元件属性设置对话框图8-33参数设

6、置对话框图8-34元件模型设置图8-35元件引脚编辑器8.1.1元件设计规则检查图8-36元件设计图8-37元件设计规则检查结果8.1.1生成元件报表图8-38元件报表8.1AltiumDesigner的PCB封装库编辑环境8.1.1新建与打开元器件PCB封装库文件图8-39PCB封装库编辑器界面8.1.1熟悉元件PCB封装模型编辑环境图8-40【Tools】菜单图8-41【Place】菜单封装预览框封装焊盘明细框封装列表框筛选框图8-42【PCBLibrary】面板8.1创建元件的PCB封装模型8.1.1利用IPC元件封装向导绘制DSP封装图8-43TMS32

7、0F2812的芯片尺寸数据图8-44元件封装向导启动界面使用毫米为单位图8-45选择元件封装类型设置对话框图8-46芯片外形尺寸设置对话框1图8-47芯片外形尺寸设置对话框2图8-48导热焊盘设置对话框图8-49引脚位置设置对话框图8-50助焊层尺寸设置对话框图8-51元件容差设置对话框图8-52芯片封装容差设置对话框图8-53焊盘尺寸设置对话框图8-54丝印层尺寸设置对话框图8-55芯片封装整体尺寸设置对话框图8-56元件名称与描述设置对话框图8-57元件封装存储位置对话框图8-58IPC元件封装向导完成对话框图8-59TMS320F2812的PCB封装图8.

8、1.1利用元件封装向导绘