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聚酰亚胺薄膜热膨胀系数(CTE)解决方案.doc

聚酰亚胺薄膜热膨胀系数(CTE)解决方案.doc

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1、聚酰亚胺薄膜热膨胀系数（CTE）解决方案2009-3-29:04:51　资料来源:新浪　作者:　　聚酰亚胺薄膜热膨胀系数（CTE）是聚酰亚胺薄膜能否进入柔性印刷电路最主要的技术指标。柔性复铜板（FCCL）是由聚酰亚胺薄膜与铜进行复合而成，因此要制成高密度线路板，聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数（CTE）必须与铜保持一致，目前已知铜的热膨胀系数（CTE）为16至17PPM/℃左右，而目前聚酰亚胺薄膜CTE一般在40PPM/℃左右，因此开发出CTE在25PPM/℃以下的低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜是产品应用领域的拓展途径。【责任编辑

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