无尘车间设计方案(集成电路)喜格.doc

无尘车间设计方案(集成电路)喜格.doc

ID:56759527

大小:69.00 KB

页数:2页

时间:2020-07-07

无尘车间设计方案(集成电路)喜格.doc_第1页
无尘车间设计方案(集成电路)喜格.doc_第2页
资源描述:

《无尘车间设计方案(集成电路)喜格.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、无尘车间设计方案(集成电路)-喜格集成电路无尘车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室,SICOLAB该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室,集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。根据洁净室车间空气循环特点可以将洁净室分为三种类型:循环空调机配合高效送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU循环系统。第一种形式在小规模低等级要求的洁净室车间设计中被广泛应用,对于大面积高等级的洁净车间则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。第二种形式的设计可以满足集成

2、电路制造无尘车间大面积高等级的要求,但运行成本较高,并且洁净室风速、风量调节困难,系统升级改造困难,因此操作灵活性很低。第三种的FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低,而且操作灵活性很高,可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整,这些都能很好地满足半导体制造的需求,因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的净化设计方案。FFU循环系统的特点是:整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成,由FFU提供循环空气的动力,将新风、循环风混合后通过超高效过滤器送入工艺层和工艺辅助层,静压层相对于工艺层为

3、负压。此外,还有生产辅助区为集成电路制造厂务设备区域,包括电力供应、气体和化学品供应、超纯水供应等。集成电路制造对无尘车间环境的控制有较为严格的要求。不同的工艺制程对洁净度的要求也各不相同,例如光刻要求在1级的微环境下,而化学机械研磨则只要求1000级的环境即可。另外,集成电路制造洁净厂房对噪声、微振、照度等都有相关的规定和要求,尤其是振动的控制,在洁净室的建筑结构设计上就要有所要求。SICOLAB霍总监说,好的洁净车间设计不仅能节省能源、降低运行成本、降低人力投入,而且可以给生产提供安全可靠的保证。在3种洁净系统中,FFU循环系统运

4、行成本最低,洁净度安全性最高,因此集成电路洁净厂房多采用FFU循环系统。而洁净度要求越高,温湿度控制精度越高则洁净室投资和运行成本越高,因此在大环境洁净度或温湿度要求相对较低的情况下,将一些关键的工艺设备布置在较高洁净度或温湿度控制区域内是集成电路制造洁净厂房的设计趋势。

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。