热风枪焊接温度规范.doc

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1、维修工位烙铁温度调节规范操作项目温度（℃）备注：烙铁温度只允许存在±10℃的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过3s，以免烫伤元器件LCD修理，FPC拖锡330±10℃焊RF模块350±10℃焊SIM卡350±10℃焊与MIC相连的导线与MIC相连端270±10℃与主机板相连端300±10℃焊受话器，拆壳位300±10℃功能及综测修理位350±10℃热风枪的温度及风量规范操作项目温度范围（℃）风量范围备注小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接320±20℃≤3级注：热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低SIM卡座、电池触

2、片、串口等元件的焊接340±20℃4～6级PA、VCO、DUPLEX等元件的焊接350±20℃4～8级对于BGA(如CUP、FLASH、A/D等)类芯片的焊接360±20℃2～8级