热熔胶应用简介(20121130).pdf

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1、热熔胶应用基础简介--基于EVA和SBC体系吴宾热熔胶主任上海实验室Nov30th,2012内容•热熔胶的基础理论•热熔胶的配方组成•热熔胶原料的功能介绍•热熔胶的应用简介热熔胶的定义•100%固体•热可塑性•在熔融状态下涂布•冷却后固化粘着热熔胶的组成•聚合物聚合物增粘树脂(SBSSIS,EVA,APAO…)•增粘树脂(C5,C9,松香树脂,萜烯树脂…)•增塑剂(白油&蜡)白油抗氧剂•添加剂(抗氧剂,填料…)粘结机理当热熔胶冷却时……160液态C°100塑化态温度50固态时间(秒)涂布过程Viscosity粘

2、着强度温度TemperatureOpentimeSettingtimeEnoughbondstrength开放时间固化时间粘接形成浸润性浸润效果差•是粘合剂与基材表面接触的能力>90°•可由表面能或接触角的测试获得接触角浸润效果好<30°所有粘结的前提条件浸润性粘合剂基材浸润性不佳(PoorWet-out)粘合剂基材浸润性佳(GoodWet-out)热熔胶粘结示意图（材破现象）热熔胶粘合力基材A浸润性内聚力基材B热熔胶的重要物性•稀稠度(粘度)•软化点•热稳定性•粘合力与內聚力•初粘性及持粘性•开放时间•固化时间

3、热熔胶的生产工艺•一般热熔胶体系的粘度较高；在熔融状态下采用低速高剪切力的搅拌方式：Z-bladePackagingMachinekgFilterCoolingBath原材料的功能性区别•一个典型的热熔胶配方组成:15-45%聚合物(APAO,EVA,SIS,SBSothers)40-65%增粘树脂(天然或合成)10-20%增塑剂(白油,石蜡,..)0-1.0%抗氧剂组分物理特性功能局限性聚合物高分子量(>10,000)内聚强度粘度过高通常Tg

4、结构较低的初粘性增粘树脂低分子量(<5,000)较低的熔融粘度易脆;通常Tg>RT提高粘附性和润湿性软化点高将会降低体系无定型非晶态调节体系的Tg的初粘性和粘接力白油低分子量(<1,000)降低体系的Tg易渗油通常Tg

5、CH]n结晶度性透明度OVA%C=O低高熔融指数对EVA性能的影响CH3内聚力MW熔融粘度VA片段MFI低高原材料-聚烯烃Ziegler-Natta技术•低压•能够共聚LD低密度工艺•高压•设备和维护成本高Metallocene技术•低压ClClCH3•分子链可以设计Zr•可以共聚＋AlOMAO原材料-聚烯烃传统催化技术(ZieglerNatta)与茂金属催化技术对比Ziegler-Natta催化催化剂聚合物分子链Metallocene催化-更均一的热熔胶产品-分子量分布更窄-熔融温度峰更尖锐原材料—合成橡

6、胶SBC嵌段共聚物StyreneMid-BlockStyrene末端嵌段•刚硬,结晶性，有熔点•熔融可塑性•提供内聚强度中间嵌段•柔软,韧性•有弹性•容易起粘性原料—合成橡胶SBC嵌段共聚物c•苯乙烯嵌段共聚物c-c=c-c–两相合成橡胶Isoprene–配方技术适应范围广–性能依赖于c-c=c-cButadiene•苯乙烯含量c•分子量大小•中间嵌段物化学组成cc-c-c-cEthylene-butylene原料—合成橡胶SBC嵌段共聚物的氢化加成SBSSEBSSISSEPSSBSSISSEBSSEPS热稳

7、定性一般差好好中嵌段Tg（0c）-85-60-55-55溶解度参数8.358.157.757.65平均分子量8~25万15~40万8~25万15~40万原料—增粘树脂•末嵌段增粘树脂–典型的C9芳香族化合物–能够提高体系的内聚强度；但也会降低体系的初粘力和粘附力•中间嵌段增粘树脂–典型的C5脂肪族化合物如石油C5,松香树脂;萜烯树脂等–更好的提供粘结力和初粘性天然树脂石油树脂—松香树脂(CHO一元酸)—脂肪族“C5”树脂20302用多元醇酯化可与“C9”共聚或氢化氢化—芳香族“C9”树脂—萜烯树脂(C10H

8、16)—双环戊二烯DCPD(2个“C5”环)用苯乙烯或苯酚共聚改性—芳香族纯单体树脂单萜聚合加成∝-甲基苯乙烯(均聚或共聚)松香的来源TAGumRosin脂松香:LL从活的松树干上采割OILROSINWoodRosin木松香:从松树树根的化学浸泡提取物TalloilRosinGumRosinTallOilRosin浮油松香:WoodRosin从造纸副产物的妥尔