制作能力评价方法.ppt

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1、关于制程能力的评价方法Prepared:P&DIYuanWei纵横比镀铜均匀性电镀填平率目录深镀能力蚀刻因子蚀刻均匀性曝光能量均匀性★定义及说明纵横比就是指“通孔”或“盲孔”本身的长度与直径两者之比值，也就是通常所指的板厚与孔径之比值，PCB流程（含表面处理）中，均以钻孔后孔的深度和孔径来计算纵横比。但是在表面处理部分，要求提供一个平均铜厚给供应商参考，取值及计算方法不变。纵横比通孔：纵横比=（T+2C）/D盲孔：纵横比(ConformalMask)=(T+C)/D纵横比(LargeWindow)=T/D★计算方法LargeWindowCTDC

2、onformalMaskCTD孔径DT钻孔前铜厚CThroughHole★参考文献电路板术语手册2000年版白蓉生著(TPCA台湾电路板协会)纵横比根据测试者要求及设备能力拟定板的尺寸、纵横比、电镀参数等,进行电镀处理后,打切片测量，但必须确保测试孔孔形正常，且均是导通孔的。备注：A，B，C，D为与大铜面相平,目视没有斜度的点板面镀铜厚度平均值选取通孔为四点，盲孔为两点深镀能力ABEABCDE★定义及说明★计算方法X100%孔内最小镀铜厚度E板面镀铜厚度平均值深镀能力=镀铜均匀性是指板表面及孔内镀铜厚度的分布，通常是指线路板表面铜厚，表面铜厚均

3、匀性的好坏，将直接影响到蚀刻等工序的制作。镀铜均匀性★定义及说明★计算方法参考接受标准：垂直电镀线均匀性≤15%水平电镀线均匀性≤10%镀铜厚度的平均值x2X100%最大值-最小值均匀性=板材尺寸：以设备能力而定电镀参数：以实际生产需要而定电镀取值:测试前测量板面底铜厚度（图形如下图），电镀后测量相同点位置的铜厚，然后减去测试前的值，其差值作为均匀性分析数据，即参与计算的铜厚不含底铜。取点方法：1）均匀取点，数量：短边5x长边6=30个(如下图所示)2）板边最近距离点的取样要求：A、针对实际生产板，板边距离要求在交货单元内；B、针对设备能力评估

4、及认可板，板边距离将依据设计能力而定单元内板边部分★测试要求镀铜均匀性★其它计算方法(供参考)镀铜均匀性电镀填平率填平率＝B/Ax100%接受标准：≥80%取点要求：B为孔上凹度最深点到内层Pad距离，A为与大铜面相平，目视没有斜度的点到内层Pad距离(如图示)针对盲孔电镀填平的板，当前无行业标准，此标准是与供应商通过试验共同制定。★定义及说明★计算方法蚀刻除了会对图形正面向下蚀刻之外，还会对图形两侧侵蚀而形成侧蚀（Undercut)，蚀刻因子就是指蚀刻的铜厚与单边侧蚀宽度的比值。蚀刻线路时要求线路底部线宽与蚀刻图形的锡宽或干膜宽接近,并且在蚀

5、刻前测量线上锡面或干膜宽度，防止锡面或干膜变形，影响测量值。蚀刻后以实际蚀刻的线底宽与蚀刻前的锡面或干膜宽度进行比较，以±0.3mil控制，然后进行切片量测，如下页所示。蚀刻因子★定义及说明蚀刻因子全板铜厚图电铜厚BDCＡ锡面底铜基材BC干膜DＡ底铜全板镀铜★计算方法蚀刻因子(EtchFactor)=(B-A)x1/2D★参考文献ＴＰＣＡ台湾电路板协会电路板问答集２００２年版作者林定皓电路板术语手册２０００年版作者白蓉生蚀刻均匀性★测试要求板材尺寸：根据实际生产需要及设备能力而定，选用2OZ铜厚铜板，电镀取值:测试前测量板面底铜厚度，计算平均值

6、，蚀刻掉约1mil铜厚后，再次测量相同点的铜厚，以蚀刻前的平均值铜厚减去蚀刻后测量的铜厚，其差值作为均性分析对象。取点方法：1）均匀取样，短边５Ｘ长边7＝３５2）距板边最近距离点的取样（见下页取点图）A:距离板边距离为0.5inch(日常均匀性测试）B:距离板边距离将依据设备能力所需板边大小(制作能力评估）18”24”蚀刻均匀性参考接受标准：≥80%★计算公式：取点图用UV光能量计，对上、下玻璃内4角和中央位置共5点进行能量测试，比较曝光能量分布的均匀性。★计算公式公司内外层干菲林参考要求：＜20%新机评估：以供商提供的规格及我司要求而定曝光能

7、量均匀性测试★测试要求ThankYou!