3、二、单项选择题（每题2分，共30分） 1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（ ） A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝 2、插件机的插板次数一般每分钟完成（ ）次 A 300—500 B 600—1000 C 500—1000 D 100—200 3、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。（ ） A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件 4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（ ）距离。 A 0.5mm—1.5mm B 0.4mm—1.
4、4 mm C 0.6mm—1.6mm D 0.3mm—1.2mm 5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（ ） A GZB B GYB C GJB D GMB 6、绘制方框图时（ ） A 必须用实线画 B 可以用实线和点线画 C 可以用实线和虚线画 D 可以用实线、点线和虚线画 7、整机装配在进入包装前要进行（ ）。 A 调试 B 检验 C 高温老化 D 装连 8、铆装需用（ ）。 A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤 9、
5、良好的焊点是（ ）。 A 焊点大 B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金 10、焊接镀银件时要选用（ ）的锡铅焊料。 A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜 11、五步法焊接时第四步是（ ）。 A 移开电烙铁 B 熔化焊料 C 移开焊锡丝 D 加热被焊件 12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（ ）。 A 长时加热法 B 剪元件引线 C 间隔加热法 D 短时间加热 13、面板、机壳的装配程序应该是（ ）。 A 先大后小 B 先外后里 C 先重后轻
6、 D 先小后大 14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（ ）。 A 提高导电能力 B 增大散热 C 提高机械强度 D 减小热阻 15、印制板装配图（ ）。 A 只有元器件位号，没有元器件型号 B 有元器件型号，没有元器件位号 C 有元器件型号和位号 D 没有元器件型号和位号 三、名词解释（每小题4分，共12分） 1、电子整机装配： 2、剥头： 3、部件： 四、判断题（每小题1分，共10分） 1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
