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时间:2017-11-13
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1、温度对IV测试的影响组件工艺部2目录一、温度对组件电性能的影响二、测试仪对温度的补偿三、温度对组件测试结果的影响四、不同温度下组件功率测试对比数据318June2021一、温度对组件电性能的影响正常测试温度为25±2℃,随着温度的升高,开路电压急剧降低,短路电流略微增大,整体转换效率降低418June2021二、测试仪对温度的补偿在不同温度下测试,测试仪对组件功率进行补偿例(以260W多晶组件温度由25℃升至26℃为例):P=260+(26-25℃)*260*(-0.43%/℃)=258.882W即:功率
2、为260W的组件,温度升高1℃后功率降低1.118W,测试仪会对该组件补偿1.118W。组件温度补偿系数:组件类型多晶硅组件单晶硅组件短路电流温度补偿系数(αIsc)+0.062%/℃+0.049%/℃开路电流温度补偿系数(βVoc)-0.330%/℃-0.340%/℃最大功率温度补偿系数(γPmp)-0.450%/℃-0.430%/℃518June2021三、温度对组件测试结果的影响组件测试温度要求25±2℃,湿度≤70%,要求测试保持恒温恒湿,温度波动大可能导致组件表面温度与组件内部电池片温度差异较大
3、,或温度不均;测试仪的温度补偿将出现判断错误,导致最终功率值发生偏差。例如:假设1件多晶组件在25℃下标准测试结果为250W,他在以下不同温度下将出现不同测试结果(以下为理论过程)组件内部温度背板温度结果(W)结果判定可能情况25℃25℃250OK组件与背板温度一致23℃23℃250OK组件与背板温度一致23℃25℃252.25虚高NG背板温度受环境温度变化大,组件内外温度不一致25℃23℃247.75偏低NG背板温度受环境温度变化大,组件内外温度不一致备注测试仪是通过组件背板温度来进行补偿的,背板温度与
4、组件内部温度差别大会导致测试仪出现补偿错误;618June2021四、不同温度下组件功率测试对比数据数据分析:1、21℃下功率偏差较大,在23℃、25℃、27℃、29℃下测试最大差异均在1W内,差异较小。实验结果:1、Pasan测试仪通过温度补偿系数,组件在(23℃~29℃)下测功率测试差异可以控制在<1W;2、组件IV测试前至少恒温2小时以上,测试时背板温度要求与保温时温度一致,防止测试仪出现补偿错误,导致测试结果出现偏差。
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