led显示屏制作流程

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1、将本人在LED显示屏生产车间所了解到的工艺生产流程分享给大家，以供相互沟通学习。有什么不对的地方，同行朋友多多指点。1．插灯把不同颜色的二极管灯插入PCB板孔中，构成像素点。常说的像素间距就是二个灯之间的距离，分辨率就是单位面积内灯的数量。二极管主要有士兰，大连路美，美国cree，光磊，AXT，AOC；发光结片标准规格一般R是12mell,G和B是14mell.注意：a.灯的方向，正负极不要插反 b.不要少植，错植 c.查看二极管本身有无问题      d.QC检测2． 焊锡a.机器过锡 b.检看是否有掉灯的  c.是否有虚焊的 d.切角 e.中间个别个打倒（便于后边焊接驱动板）3A.塑

2、料框架的安装a. 剪板  b.将做好的灯板与框架套牢c.打好螺丝注意：方向，数量3B.驱动板a. SMT贴片b.驱动排线接头c.电源接触头的焊接d.电容的焊接e.V线与U线的焊接驱动芯片有日本东芝TB62726，台湾MBI5026，MBI5024，国内的595，8310，14953等4．灯板与驱动板的焊接a.将驱动板插入灯板中 b.用锡丝焊好 c.QC检测5．校板  a.用挡板排齐灯b.用灯罩固定好c.QC检测，取下罩子6．检测  a.接入排线检看是否有不亮的灯b.用万能表测出原因，解决注意：虚焊，短路7．固定灯板a.用螺丝固定间隔框b.灌胶c.盖灯罩d.打螺丝固定e.套上皮圈（防震）注

3、意：方向，排齐，粘牢8．上架箱体  a.模组固定在箱体上，从下到上 b.上排线，联接c.上电路接线，正红黑负d.上电源线，红蓝绿对应正负地e.塑料带卡住  注意：a.各模组统一平齐b.螺丝上全c.排线的方向正确d.电线的正负e.联接的顺序，技巧9．测试，电脑调试，老化　四、　封装辅助材料差异　　封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。　　目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求

4、耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。　　随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。　　五、　封装设计差异　　LED的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。　　LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。　　支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。　　贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。　　功率型LED的设计则是一片新天

5、地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。　　中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。　　六、　封装工艺差异　　LED封装工艺同样是非常重要的环节。例如固晶机的胶量控制，焊线机的焊线温度和压力，烤箱的温度、时间及温度曲线，封胶机的气泡和卡位

6、管控等等，均是重点工艺控制点。即使是芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高，如果是工艺不正确或管控不严，就会最终影响LED的可靠性、衰减、光学特性等。　　随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。　　七、　LED器件性能差异　　LED器件的性能指标主要表现在如下六方面：　　①亮度或流明值;②光衰;③失效率;④光效;⑤一致性;⑥光学分布特性　　1、亮度或流明值　　由于小芯片(15mil以下)已可在国

7、内芯片企业大规模量产(尽管有部分外延片来自进口)，小芯片亮度已与国外最高亮度产品接近，其亮度要求已能满足95%的LED应用需求，而封装器件的亮度90%程度上取决于芯片亮度。　　中大尺寸芯片(24mil以上)目前绝大部分依赖进口，每瓦流明值取决于所采购芯片的流明值，封装环节对流明值的影响只有10%。　　2、光衰　　一般研究认为，光衰与芯片关联度不大，与封装材料与工艺关联度最大。影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，影响光