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1、第23卷第4期电镀与涂饰Vol.23No.42004年8月Electroplating&FinishingAug.2004电镀金刚石工具工艺唐春华(江西萍乡市站前东路北5#三单元602信箱,江西萍乡337000)摘要:电镀金刚石工具是经过上砂、增厚等步骤将金刚石微粒固定在基体上,形成的具有锋利工作面的镍-金刚石复合镀层,具有结合力强、磨削效率高、形状误差小等优点。介绍了该复合镀层的各个组成部分的作用、工艺流程及规范,特别对其主要工序如空镀、上砂、增厚等进行了详细说明。介绍了槽液调整与维护、金刚石微粒的净化方法。实践中发现,随金刚石粒度的增大,上砂电流密度
2、与上砂时间、增厚时间越小。关键词:电镀镍;复合镀;金刚石中图分类号:TG178文献标识码:B文章编号:1004-227X(2004)04-0061-04ProcessofdiamondtoolsbyeletroplatingTANGChun2hua(Box602,3thFloor,5#ofNorthofzhanqianDongLu,Pingxiang337000,China)Abstract:Diamondtoolsbyelectroplatingareakindofnickelcompositedepositswithsharpworkingsurfa
3、cesbysettingdiamondparticlesonsubstrates.Thetoolshavetheadvantagesofstrongadhension,highgrind2peelefficiency,smallshapeerror,etc.Thefunctionofeachcomponentofthedeposits,andtheflowandspecificationsoftheprocesswereintroduced.ThemainstepsintheprocesssuchasNielectroplating,Ni2diamond
4、compositeelectroplatingandthick2ness2raisedNielectroplatingwereexplainedindetail.Theadjustmentandcontrolofthesolution,andthecleaningmeth2odsofthediamondparticleswerealsointroduced.Thepracticalresultsshowthatthecurrentdensityandtimeofthecom2positeelectroplatingandthetimeofthethick
5、ness2raisedNielectroplatingdecreasedwiththeincreaseofthediamondpar2ticlesize.Keywords:Nielectroplating;compositeelectroplating;diamond1前言2金刚石复合镀层的结构及作用金刚石复合镀层是用电镀的方法将金刚石共沉积金刚石复合镀层组成为空镀层/上砂镀层/增厚镀在金属镀层中,金刚石不参与任何化学反应。这种复合层/亮镍镀层(称单层电镀金刚石复合层),或空镀层/上镀层的组合形式有:金刚石/Ni、金刚石/Ni2Co、金刚石/砂镀层/增厚
6、镀层/上砂镀层/增厚镀层/亮镍镀层(称双Ni2Co2Mn等。当金属离子不断在阴极表面析出时,微粒层电镀金刚石复合层)。一般粒度粗的金刚石进行单层逐步进入阴极表面,继而被沉积的金属所埋入,经过上电镀,粒度细的金刚石进行双层电镀,主要根据用户要砂、增厚等步骤,最终将金刚石固定在基体上,并形成具求而定。有锋利工作面的复合镀层,成为电镀金刚石工具。其普211空镀层遍采用Ni2Co或Ni2Co2Mn合金镀层。工件经前处理后,电镀的一层薄薄的金属镍(1～电镀金刚石工具结合力强、磨削效率高、形状误差3μm)称空镀层,可使镀层与基体充分接触,以增强结合小且容易保持,但工
7、作层较薄,使用寿命较低,主要用于力。如果省去空镀层,则基体上有一部分表面与磨料接玻璃、陶瓷、石材、贝壳、珠宝玉器、半导体材料以及硬质触,这就减小了镀层与基体的接触,导致镀层与基体结合金的磨削、磨边、套料、打孔、雕刻、修磨等。合强度下降。212上砂镀层收稿日期:2004-03-08修回日期:2004-04-06它使紧挨着基体表面的一层磨粒初步把持在基体作者简介:唐春华(1938-),男,高级工程师,从事表面处理工艺40多年。上,以便随后进行大电流厚镀。上砂镀层厚度一般在几作者联系方式:(Tel)0799-6320119。至几十微米范围内,且要求其均匀且不能
8、发黑(特别是·61·电镀与涂饰2004年8月Electroplating&Fin
