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时间:2020-06-18
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1、electricsolderingiron电烙铁heatgun热风枪solderingflux助焊剂(清洗笔)strapusetoabsorbsoldering吸锡带fixture夹具tweezers镊子gloves手套wriststrap防静电环soldering焊锡丝一、Repairingtoolandwelding维修工具及焊接1、electricsolderingiron电烙铁作用:焊接元器件、整理焊盘bondingpad适用元器件:1)、不宜长时间加热的元器件,2)、引脚较少的元器件。温度控制:380℃(±5℃)维护:1)、使用完毕后,烙铁头须加锡保护;2)、超过十分钟不使用
2、电烙铁,必须关闭电源,避免长时间加热;3)、及时清洗烙铁头的氧化物,定期(约一周)清洗电烙铁的加热芯;4)、清洗海绵应湿润,但加水不能饱和;电烙铁的清洗方法:1)、将电烙铁温度调至250℃左右2)、当温度恒定后,快速在湿海绵上擦洗3)、在烙铁头上加锡后,再在湿海绵上擦洗,反复清洗,直至去除氧化物注:当烙铁头出现严重变形时应更换烙铁头2、热风枪作用:焊接、加焊元器件适用元器件:所有宜长时间加热的元器件热风枪有两个重要参数:温度(100℃-480℃)、风速(1-8档)。定义:低温:100℃-250℃小风:1-2档中温:250℃-350℃中风:2-4档高温:350℃-480℃大风:4-8档使
3、用方法正对法:风咀置于被焊接元器件正上方,距离一般为3-10mm,直接加热。大多数耐高温元器件周边法:风咀置于被焊接元器件的周围,距离一般5mm以内,通过PCB传热。温度敏感类元器件,而温度对周边元器件又没有影响背面法:风咀置于被焊接元器件正背面,距离一般5mm以内,通过PCB传热。Attentionplease!注意:1)、使用完热风枪,应及时关闭电源,避免长时间加热;2)、风速不能过大,以免吹飞小元器件;3)、风速不能过小,应有少量风吹出,避免烧坏加热管;4)、加焊大多数耐高温元器件时,热风枪应正吹元器件四周3、助焊剂作用:加强焊锡的流动性,增强焊锡的抗氧化能力,提高焊点的光滑度使
4、用场合:1)、整理、清洗焊点时;2)、加焊元器件前。注意:1)、不要使用过多,有残留物,影响主板状态;2)、损害健康。4、吸锡带作用:去除多余焊锡5、夹具作用:固定主板6、镊子作用:夹取元器件;焊接时,调整、固定元器件位置7、手套作用:防止汗液腐蚀主板8、防静电环作用:收集人体静电,防止静电损坏手机元器件9、焊锡丝作用:焊接用材料焊接常用技巧1、电阻、电容、电感等小元器件的焊接取下方法:用热风枪正对小元器件加热,当元器件两端焊锡变得光亮时,用镊子轻轻夹取元器件。焊接方法:1)在元器件焊点上加适量助焊剂;2)用电烙铁加锡整理焊点,使焊点光滑、平整;3)用镊子轻轻夹取元器件,并用镊子固定好
5、;4)用热风枪正对元器件加热,直至元器件两端焊点变得光亮;5)停止加热,继续用镊子固定住元器件;6)等焊锡固化后,拿开镊子;7)检查焊接情况,如有虚焊或偏位,应再加适量助焊剂,用热风枪重新加热,并用镊子小心拨正。2、多引脚芯片焊接1)、加助焊剂,用电烙铁整理好焊盘,保证焊点光滑、平整,不能有短路2)、用镊子夹取芯片,固定好位置3)、用电烙铁将芯片对角引脚焊住4)、用热风枪加热芯片四周引脚3、塑料器件的焊接LED、SIM卡座、排线接口等取下方法:用热风枪,温度不亦超过250℃风速可以适当调高点,3-6档焊接方法:最好使用电烙铁,使用热风枪时温度风力参照取下方法4、H接口的焊接取下方法:如
6、果H接口背面元器件较少最好采用从背面加热!焊接方法:最好使用电烙铁,使用热风枪时温度300℃以下,风力2.5-3档
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