封装工厂质量管理体系简介.pdf

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1、封装工厂质量管理体系简介准备:质量部Confidential1公司简介晶宝微集成电路有限公司成立于2010年6月，是一家集成电路封装的专业厂家。公司配备先进的封装设备，可进行多种IC型号封装，并拥有经过严格训练、经验丰富的工程技术人员，可根据客户需求进行IC综合性能封装。公司采用网络化的生产管理系统，以确保生产高效运作。公司以诚信为本，注重生产的品质管理，以“客户至上”为宗旨。SOT23-3/5/6DIP4SOP7/8Confidential2组织结构图Confidential3ISO9001:2008证书有效期限2015年2月16日至2018年2月16日

2、Confidential4质量管理系统结构过程模块文件编号文件名称质量手册QM-2014质量管理手册公司质量管理体系JBW-QP-01文件控制程序文件分三个层次质量管理体系JBW-QP-02质量记录控制程序JBW-QP-03管理评审程序JBW-QP-04人力资源管理程序资源管理JBW-QP-05设备管理程序A层次：质量手册JBW-QP-06环境管理程序JBW-QP-07订单评审程序B层次：程序文件JBW-QP-08客户投诉处理程序JBW-QP-09采购控制程序产品实现JBW-QP-10封装过程控制程序C层次：基础文件JBW-QP-11标识和可追溯性控制程序

3、JBW-QP-12产品防护控制程序质量记录JBW-QP-13客户满意测量与评估程序JBW-QP-14内部质量审核程序JBW-QP-15来料检验控制程序JBW-QP-16过程检验控制程序测量、分析和改进JBW-QP-17最终检验控制程序JBW-QP-18数据分析控制程序JBW-QP-19纠正和预防措施控制程序JBW-QP-20不合格品控制程序Confidential5质量方针和目标质量方针：客户至上、质量第一、预防为主、持续改进质量目标：1、客户满意率≥85%2、产品良品合格率≥99.5%3、客户投诉件数≤6Confidential6质量部门组织机构QA部门

4、OQCIPCIQCSQAOQCresponsibility：IPCresponsibility：IQCresponsibility：SystemQAresponsibility：①Outgoingquality①Inprocessquality①Incomingqualityissue①ISOCertifycontrolcontrolfeedback&supplier②QMSmaintenance②Customercomplaint②SPCactionfollowup③Qualitytargetdisposition③NCdisposition②Suppl

5、iersurvey&auditmanagement③Customerservice④Line6Saudit③Supplierquality④Systemtraining④Qualitycontinuousmonitoring⑤Internalauditimprovement④Incominginspection⑤PEA(RoHS&Reach&⑤SupplierqualityHF)continuousimprovementConfidential7主要质量控制Supplier:Incoming:①Sampletest①Supplieroutgoingdata

6、check②FAE②Lotaudit③Onsiteaudit③Materialpre-test④Materialpilotrun④FIFO(FirstInFirstOut)⑤RegularassessmentQualityInprocess:Outgoing:Reliability:①Processcontrol(SPC)①Lotaudit–AQLII0.065①PCT②TCT②Packingaudit②Productionselfcheck③HAST③Packinginformation④HTST③QAlotauditverification⑤Solde

7、rbilityConfidential88过程控制ContinuousImprovementPFMEAProductionControlPlanOperationInstructionSPCMonitorInProcess5M1EChangeQualificationTooling/EquipmentQualificationEnvironmentControl(温湿度、尘粒度和ESD控制)OperatorTraining&6SLineAuditQualificationConfidential9测量仪器用于银浆、DIE位置、弧高测量用于推晶、推球和拉力的

8、测量用于空封、焊线缺陷和冲丝的检查用于引脚成型尺寸、引脚站高测定C