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1、复合材料力学论文题目：用氧化铝填充导热和电绝缘环氧复合材料的无缺陷石墨烯纳米片院系班级：工程力学1302姓名：黄义良学号：201314060215用氧化铝填充导热和电绝缘环氧复合材料的无缺陷石墨烯纳米片孙仁辉1，姚华1，张浩斌1，李越1，米耀荣2，于中振3（1.北京化工大学材料科学与工程学院，有机无机复合材料国家重点实验室北京100029;2.高级材料技术中心（CAMT），航空航天，机械和机电工程学院J07，悉尼大学;3.北京化工大学软件物理科学与工程北京先进创新中心，北京100029）摘要：虽然石墨烯由
2、于其高纵横比和优异的导热性可以显着地改善聚合物的导热性，但是其导致电绝缘的严重降低，并且因此限制了其聚合物复合材料在电子和系统的热管理中的广泛应用。为了解决这个问题，电绝缘Al2O3用于装饰高质量（无缺陷）石墨烯纳米片（GNP）。借助超临界二氧化碳（scCO2），通过Al(NO3)3 前体的快速成核和水解，然后在600℃下煅烧，在惰性GNP表面上形成许多Al2O3纳米颗粒。或者，通过用缓冲溶液控制Al2(SO4)3 前体的成核和水解，Al2(SO4)3 缓慢成核并在GNP上水解以形成氢氧化铝，然后将其转化
3、为Al2O3纳米层，而不通过煅烧进行相分离。与在scCO2的帮助下的Al2O3@GNP混合物相比，在缓冲溶液的帮助下制备的混合物高度有效地赋予具有优良导热性的环氧树脂，同时保持其电绝缘。具有12％质量百分比的Al2O3@GNP混合物的环氧复合材料表现出1.49W/（m·K）的高热导率，其比纯环氧树脂高677％，表明其作为导热和电绝缘填料用于基于聚合物的功能复合材料。关键词：聚合物复合基材料（PMCs）功能复合材料电气特性热性能Decorationofdefect-freegraphenenanoplate
4、letswithaluminaforthermallyconductiveandelectricallyinsulatingepoxycompositesRenhuiSun1，HuaYao1， Hao-BinZhang1，YueLi1，Yiu-WingMai2，Zhong-ZhenYu3(1.StateKeyLaboratoryofOrganic-InorganicComposites,CollegeofMaterialsScienceandEngineering,BeijingUniversityofC
5、hemicalTechnology,Beijing100029,China;2.CentreforAdvancedMaterialsTechnology(CAMT),SchoolofAerospace,MechanicalandMechatronicEngineeringJ07,TheUniversityofSydney,Sydney,NSW2006,Australia;3.BeijingAdvancedInnovationCenterforSoftMatterScienceandEngineering,
6、BeijingUniversityofChemicalTechnology,Beijing100029,China)Abstract:Althoughgraphenecansignificantlyimprovethethermalconductivityofpolymersduetoitshighaspectratioandexcellentthermalconductance,itcausesseriousreductioninelectricalinsulationandthuslimitsthew
7、ideapplicationsofitspolymercompositesinthethermalmanagementofelectronicsandsystems.Tosolvethisproblem,electricallyinsulatingAl2O3isusedtodecoratehighquality(defect-free)graphenenanoplatelets(GNPs).Aidedbysupercriticalcarbondioxide(scCO2),numerousAl2O3 nan
8、oparticlesareformedontheinertGNPsurfacesbyfastnucleationandhydrolysisofAl(NO3)3 precursorfollowedbycalcinationat600 °C.Alternatively,bycontrollingnucleationandhydrolysisofAl2(SO4)3precursorwithabuffersolution,Al2(SO
