苹果3G版iPad完全大拆解.doc

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1、苹果3G版iPad完全大拆解背部顶端黑色的塑料无线天线窗口，是3G版在外观上的最大区别。3G版支持UMTSHSDPA850/1900/2100MHz三频3G网络，或是GSM/EDGE850/900/1800/1900四频2.5G上网。值得注意的是，虽然在美国出售的3G版iPad预装了AT&TSIM卡，但实际上iPad并没有锁网，插入任何一家运营商的SIM卡都可以上网。3G型号标识为A1337，这我们在上市前的FCC文档中就已经知晓。同样用撬棒开启，注意由于3G网络的加入，两部分分离前需要多断开一条排线。3G版内部一览

2、对比WiFi版，很明显3G版多出了不少零件，包括左侧边缘的SIM卡插槽，顶端的天线，以及右上角的通讯模块。断开通讯模块天线。拧下固定螺丝。取出通讯网络模块。取出SIM卡。iPhoneSIM卡托架与iPadSIM卡托架对比。标准SIM卡与MicroSIM卡对比。MicroSIM卡尺寸为12x15mm，仅有普通SIM卡的一半，不过触点兼容，只需剪卡就能够使用。和WiFi版不同，3G版iPad在屏幕背后增加了一组天线。图中的铜片与银色的液晶屏金属框架相连，巧妙的将结构支撑作用和天线作用融于一身。撬起SIM卡插槽模块。iPa

3、d内部充裕的空间让苹果的设计自由度大增，该模块这么大的面积仅仅是用来连接SIM卡插槽和主板。SIM卡模块一览。3G版主板位比较WiFi版，显然顶部的空间多了许多。断开GPS天线排线。撬起GPS天线模块。GPS天线GPS天线背面撬起3G网络天线。3G网络天线。从左到右分别是：WiFi/蓝牙天线、GPS天线以及3G天线。3G版iPad主板比WiFi版，两者的区别主要有两点：右侧与通讯模块的接口部分，以及AppleA4处理器上方的一颗小芯片，用于连接GPS天线。主板背面与WiFi版几乎完全相同。通讯模块FCC报告中的工厂样

4、机通讯模块。通讯模块背面样机模块背面照片通讯模块上的主要芯片包括：英飞凌337S3754X-GoldPMB8878基带芯片，在样机中的芯片注有英飞凌Logo，不过在量产版本中已经抹去了标识，该芯片与iPhone3GS中完全相同。SkyworksSKY77340功放模块。三颗Triquint功率放大/过滤芯片，与两年前的iPhone3G完全相同。英飞凌U6952Numonyx36MY1EEBroadcom单芯片A-GPS方案BCM4750。注意到该芯片位于通讯模块中，解释了为什么只有3G版iPad才拥有GPS功能。另外

5、，该芯片方案与iPhone3GS不同，再加上更大号的天线，这也是用户发现3G版iPadGPS定位精度明显优于iPhone的原因。