多级放大电路.doc

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1、多级放大电路3.1放大电路产生零点漂移的主要原因是()A.放大倍数太大B.采用了直接耦合方式C.晶体管的噪声太大D.环境温度变化引起参数变化3.2差动放大电路的设置是为了()A.稳定放大倍数B.提高输入电阻C.克服温漂D.扩展频带3.3差动放大电路用恒流源代替Re是为了()A.提高差模电压放大倍数B.提高共模电压放大倍数C.提高共模抑制比D.提高差模输出电阻3.4在长尾式差动放大电路中,Re的主要作用是()A.提高差模电压放大倍数B.抑制零点漂移C.增大差动放大电路的输入电阻D.减小差动放大电路的输出电阻3.4差动放大电路的主要特点是()A

2、.有效地放大差模信号，强有力地抑制共模信号B.既可放大差模信号，也可放大共模信号C.只能放大共模信号，不能放大差模信号D.既抑制共模信号，又抑制差模信号3.5若三级放大电路的AV1=AV2=20dB,AV3=30dB，则其总电压增益为()A.50dBB.60dBC.70dBD.12000dB3.8乙类放大电路是指放大管的道通角等于()A.360oB.180oC.90oD.小于90o3.9集成功率放大器的特点是()A.温度稳定性好，电源利用率高，功耗较低，非线性失真较小。B.温度稳定性好，电源利用率高，功耗较低，但非线性失真较大。C.温度稳定

3、性好，功耗较低，非线性失真较小，但电源利用率低。D.温度稳定性好，非线性失真较小，电源利用率高，功耗也高。3.10集成运放电路采用直接耦合方式是因为。A.可获得很大的放大倍数B.可使温漂小C.集成工艺难于制造大容量电容3.11通用型集成运放适用于放大。A.高频信号B.低频信号C.任何频率信号3.12集成运放制造工艺使得同类半导体管的。A.指标参数准确B.参数不受温度影响C.参数一致性好3.13集成运放的输入级采用差分放大电路是因为可以。A.减小温漂B.增大放大倍数C.提高输入电阻3.14为增大电压放大倍数，集成运放的中间级多采用。A.共射放

4、大电路B.共集放大电路C.共基放大电路3.15填空。(1)在三级放大电路中，已知

5、Au1

6、=50，

7、Au2

8、=80，

9、Au3

10、=25，则其总电压放大倍数

11、Au

12、=，折合为dB。(2)若三级放大电路的Au1=Au2=30dB,Au3=20dB，则其总电压增益为dB，折合为倍。(3)在多级放大电路中，后级的输入电阻是前级的，而前级的输出电阻则也可视为后级的。3.16判断下列说法是否正确（在括号中画√或×）(1)阻容耦合放大电路只能放大交流信号，不能放大直流信号。（）(2)直接耦合放大电路只能放大直流信号，不能放大交流信号。（）(3)在集成电路中

13、制造大电容很困难，因此阻容耦合方式在线性集成电路中几乎无法采用。（）(4)一个理想的差动放大电路，只能放大差模信号，不能放大共模信号。（）(5)共模信号都是直流信号，差模信号都是交流信号。（）(6)差动放大电路中的长尾电阻Re对共模信号和差模信号都有负反馈作用，因此，这种电路是靠牺牲差模电压放大倍数来换取对共模信号的抑制作用的。（）(7)在线性工作范围内的差动放大电路，只要其共模抑制比足够大，则不论是双端输出还是单端输出，其输出电压的大小均与两个输入端电压的差值成正比，而与两个输入电压本身的大小无关。（）(8)对于长尾式差动放大电路，不论是

14、单端输入还是双端输入，在差模交流通路中，射极电阻Re一概可视为短路。（）(9)功率放大电路的主要作用是向负载提供足够大的功率信号。（）(10)功率放大电路所要研究的问题就是一个输出功率的大小问题。（）(11)顾名思义，功率放大电路有功率放大作用，电压放大电路只有电压放大作用而没有功率放大作用。（）(12)由于功率放大电路中的晶体管处于大信号工作状态，所以微变等效电路方法已不再适用。（）(13)在功率放大电路中，输出功率最大时，功放管的功率损耗也最大。（）(14)运放的输入失调电压UIO是两输入端电位之差。()(15)运放的输入失调电流IIO

15、是两端电流之差。()(16)运放的共模抑制比()(17)有源负载可以增大放大电路的输出电流。()(18)在输入信号作用时，偏置电路改变了各放大管的动态电流。()3.17在双端输入、双端输出的理想差动放大电路中，若两个输入电压，则输出电压=。若则可知差动放大电路的输入差值电压=，其分在两边的一对差模输入信号为=，=，共模输入信号=。3.18电路如图3.18所示，已知β1=β2=β3=100。各管的UBE均为0.7V，试求IC2的值。图3.183.19电路如图3.19所示。图3.19（1）说明电路是几级放大电路，各级分别是哪种形式的放大电路（共

16、射、共集、差放……）；（2）分别说明各级采用了哪些措施来改善其性能指标（如增大放大倍数、输入电阻……）。3.20根据下列要求，将应优先考虑使用的集成运放填入空内。已知现有集成运致