PCB设计注意要点.doc

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1、PCB设计注意要点PCB设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点：1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。高压电路与低压电路2.合适的元器件布局。3.A/D转换器件放置。4.在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线。5.在电路板的所有层中，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线。6.实现模拟和数字电源分割。7.布线不能跨越分割电源（分割地）面之间的间隙。8.必须跨越分割电源（分割地）之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上。9.分析返回地电流实际流过的路径和方式。10.采用正确的布线规则。根据本人的经验与所搜集到的资料，将从下面几个方面进行

2、讨论：1、布局；2、布线；3、设计检查；4、EMC设计；5、测试技术布局:在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。--考虑整体美观一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。印制电路板的尺寸与器件的布置考虑PCB尺寸大小。大小要适中，PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。把相互有关的器件尽量放

3、得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。PCB设计注意要点PCB设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点：1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。高压电路与低压电路2.合适的元器件布局。3.A/D转换器件放置。4.在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线。5.在电路板的所有层中，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线。6.实现模拟和数字电源分割。7.布线不能跨越分割电源（分割地）面之间的间隙。

4、8.必须跨越分割电源（分割地）之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上。9.分析返回地电流实际流过的路径和方式。10.采用正确的布线规则。根据本人的经验与所搜集到的资料，将从下面几个方面进行讨论：1、布局；2、布线；3、设计检查；4、EMC设计；5、测试技术布局:在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。--考虑整体美观一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一

5、头沉。印制电路板的尺寸与器件的布置考虑PCB尺寸大小。大小要适中，PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：    （1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，

6、设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。    （2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，通常50V以上电位差的均需作到大于3mm，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试测量时手不易触及的地方。    （3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。    （4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整

7、机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。    （5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：    （1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。    （2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。    （3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能

8、使元器件平行排列。这样，