PCB电路板的分层.doc

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1、（1）SignalLayers（信号层）：即铜箔层，用于完成电气连接。AltiumDesignerWinter09允许电路板设计32个信号层，分别为TopLayer、MidLayer1、MidLayer2……MidLayer30和BottomLayer，各层以不同的颜色显示。（2）InternalPlanes（中间层，也称内部电源与地线层）：也属于铜箔层，用于建立电源和地线网络。系统允许电路板设计16个中间层，分别为InternalLayer1、InternalLayer2……InternalLayer16，各层以不同的颜色显示。（3）Mech

2、anicalLayers（机械层）：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面，不能完成电气连接特性，但其名称可以由用户自定义。系统允许PCB板设计包含16个机械层，分别为MechanicalLayer1、MechanicalLayer2……MechanicalLayer16，各层以不同的颜色显示。（4）MaskLayers（阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误。系统允许PCB设计包含4个阻焊层，即TopPaste（顶层锡膏防护层）、BottomPaste（底层锡膏防护层）、TopSolder（顶层阻焊层）和Botto

3、mSolder（底层阻焊层），分别以不同的颜色显示。（5）SilkscreenLayers（丝印层）：也称图例（legend），通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置。系统提供有两层丝印层，即TopOverlay（顶层丝印层）和BottomOverlay（底层丝印层）。（6）OtherLayers（其他层）6-1）DrillGuides（钻孔）和DrillDrawing（钻孔图）：用于描述钻孔图和钻孔位置。6-2）Keep-OutLayer（禁止布线层）：用于定义布线区域，基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线。

4、只有在这里设置了闭合的布线范围，才能启动元件自动布局和自动自线功能。6-3）Multi-Layer（多层）：该层用于放置穿越多层的PCB元件，也用于显示穿越多层的机械加工指示信息。 单击菜单栏的“Design（设计）”——>“BoardLayer&Colors…（电路板层和颜色）”命令，在弹出的“ViewConfigurations（视图配置）”对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层。1Signallayer(信号层)   信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer(顶层)

5、，Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2Internalplanelayer(内部电源/接地层)   Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3Mechanicallayer(机械层)   Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design

6、

7、MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4Soldermasklayer(阻焊层)   在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。5Pastemasklayer(锡膏防护层，SMD贴片层)   它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和Bot

8、tomPaste(底层)两个锡膏防护层。   主要针对PCB板上的SMD(表面贴装器件)元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。   PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6Keepoutlayer(

9、禁止布线层)   用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7Silks