DEK刮浆机培训教材.doc

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1、SMT设备认知基础第3章DEK丝网刮浆机3.1设备概观3.1.1DEKPRINTER的外观介绍1.触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。2.JOGBUTTON：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。3.鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。4.系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEMPOWERDOWN），按下此键执行机器初始化。5.急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。6.静电接口7.主电源开关8.机器前盖9.锡膏滚动灯开关10

2、.灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。第30页共30页SMT设备认知基础三色灯红灯：设备无法作动系统电源关闭错误讯息显示黄灯：设备未在准备状态设备在初始化设备在设定中设备在维护下黄绿灯：设备提示操作者注意卡匣锡膏不足擦拭纸卷用尽擦拭溶剂耗尽绿灯：设备可作动设备在就绪状态等待3.1.2机器内部动作机构组成介绍DEKPRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成：1.PRINTHEADMODULE可升降，方便维修和操作。2.PRINTCARRIAGEMODULE用以驱动刮刀前后移动3.SQUEEGEEMODULE执行锡膏印刷功能4.CAMER

3、AMODULE主要抓取PCB板和SCREEN的FIDUCIAL。5.SCREENALIGNMENTMODULE执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。6.RAILMODULE执行过板和夹板功能7.RISINGTABLEMODULE上升到VISION和印刷高度，8.UNDERSCREENMODULE第30页共30页SMT设备认知基础清洁SCREEN底部和网孔。3.1.3DEKPRINTER的常用参数表参数说明规格1：ProductName设定所生产机种的名称最多可由8个字母﹑符号或数字组成。例如：850T-0042：Board　Width设

4、定所印的PCB板的宽度min=40mm，max=510，板宽如重新设定则下列参数会自动改变：印刷范围﹑钢板清洁范围﹑Boardstop在Y轴的位置及自动顶pinY轴范围（选配）3：BoardLength设定所印的PCB板的长度min=50mm，max=510mm，板长如重新设定则下列参数会自动改变：Boardstop在X轴的位置及自动顶pinX轴范围（选配）﹑自动添加锡膏范围（选配）。4:BoardThickness设定板厚min=0.2mm，max=6mm。板厚如被重新设定，则自动调整VisionHeight及PrintHeight。5:P

5、rintFrontLimit前刮刀冲程起点之调整机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0，max视PCB大小而定。6：PrintRearLimit后刮刀冲程起点之调整机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0，max视PCB大小而定。7：PrintFrontSpeed设定前刮刀速度Min=2mm/sec,max=150mm/sec8：PrintRearSpeed设定后刮刀速度Min=2mm/sec,max=150mm/sec9:FrontPressure设定前刮刀压力min=0kg，max=20kg10:RearPressure

6、设定后刮刀压力min=0kg，max=20kg11:PrintGap设定印刷间隙设定PCB板与钢板在印刷时的间隙min=0mm，max=6mm第30页共30页SMT设备认知基础12:SeperationSpeed设定脱模时的分离速度设定PCB板与钢板在分离距离时的运动速度Min=0.1mm/s,Max=20mm/s,13:SeperationDistance设定脱模分离距离设定PCB板与钢板的分离距离min=0mm，max=3mm14:PrintMode设定印刷模式可设定印刷方式，例如：Print/Print，Flood/Print等等。15

7、:PrintDeposits设定印刷行程的次数min=0，max=316:ScreenCleanMode1设定钢版擦拭模式为1可选择干擦﹑湿擦及真空擦等组合模式，最多至六次17:ScreenCleanRate1设定钢版擦拭模式1的频率min=0表示不擦，max=20018:ScreenCleanMode2设定钢版擦拭模式为2可选择干擦﹑湿擦﹑真空擦等组合，最多至六次19:ScreenCleanRate2设定钢版擦拭模式2的频率min=0表示不擦，max=20020:Drycleanspeed设定干擦速度Min=10mm/s,Max=120mm

8、/s21:Wetcleanspeed设定湿擦速度Min=10mm/s,Max=100mm/s22:Vaccleanspeed设定真空擦速度Min=10mm/s,Ma