cob光源技术介绍.doc

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1、COB光源技术介绍深圳市斯坦森光电科技有限公司专注COB光源封装一、技术背景LED光源是21世纪光源市场的焦点，LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。但高光效低成木的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。木封装技术“COMMB-LED高光效集成血光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，

2、由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。COMMB-LED光源技术屮文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无冋流焊、无贴片丁序，因此工序减少近三分成本也节约了三分Z—。二、国内LED行业技术水平目前，LED封装形式多种多样。但報体沿用半导体封装T艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，只封装形式也不同。LED按封装形式分类主要有Lam

3、p-LED.TOP丄ED、Side-LED.SMD-LED.High-Power-LED.FlipChip-LEDxCOBLED等。总的来说，COBLED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案，全世界LED通用照明产业界祁在努力寻求高性价比的生产方案。但是，以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式，因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品，才能获得好的实际应用。与以上几种封装形式不同，由我公司39个专利群打造的高光

4、效小功率型集成封装室内照明光源，采用芯片与灯具的垂肓整合封装技术，自成一体，广泛适用于室内照明如LED灯管，LED球泡，筒灯等。它具有集成化程度高，大大减少了封装工序以及灯具组装丁序，提高了白动化稈度和运行效率，降低了成木，更提高了产品质量的可靠性。不仅产品环保，而且生产过程也干净，噪音低，无污染。二、LED封装光效发展趋势由上图看出：2011年单颗LED光效己达到150Lm/W的封装水平，预计到2013年将达到200Lm/W的水平.，将会是现荧光节能灯的3倍！因此高光效的使用功能障碍己消除,成本

5、降低成为普及的主要障碍。四、COMMB-LED技术的原理木“高光效COMMB-LED而光源集成封装技术”是COBLED封装技术的深度挖掘麻形成的新技术，采用高反光率的进口镜血铝基板作为LED芯片冇接承载体，通过独立创新的绝缘注舉电极结构，LED固品、焊线、点胶封装T艺过程的全产业链创新，利用自行研发的智能专机形成核心软硬件专利技术，充分提高了芯片的激发效率，减少了光的损失和热阻，剔除了复杂的碗杯注犁和PCB、SMT、

6、叫流焊等制程，满足现LED行业的高效率集成化要求，创造性地解决室内通用照明高质量

7、长寿命低成木的产业瓶颈。五、COMMB-LED达到的技术水平“高光效COMMB丄ED面光源集成封装技术”是在现冇COB-LED封装T艺基础上进行大胆创新创造而发展起来的一种新型COB-LED封装光源技术。该技术充分结合室内通川照明的高光效.无眩光•无闪烁•高显指的使川特点，从芯片到封装再到灯具的全系统，全产业链进行技术垂肓整合；大大减少、优化了工序，提高了集成化封装效率，降低了成木，提高了可靠性，减少了设备一次性投资成木，使我国在白光LED封装COB-LED技术领域冲破国外专利封装跨入世界先进行列

8、，形成了屮国独有的COMMB-LED集成面光源技术。六、COMMBLED技术产品封装结构目前LED灯管发光体屮LED电极支架是发光芯片的承载体和电流引入器件，发光时热量的主要外传通道，是LED封装屮的核心功能性器件。原行结构采用的LED支架由铜板整体冲压成形，再进行电镀银的工艺方案。采取这种工艺技术，材料利用率较低。目前行业材料利用率仅为30%左右，浪费较大，致使LED产品成木高；另一方面，由于这种结构使芯片的出光效率较低，影响LED发光强度和使用寿命，影响了产品的广泛使用，并且制作过程复杂、加匸

9、效率低。国内外均未找到理想的解决方案。而木项目产品采用芯片岚贴铝线右•串芯片电极和反光板垂育隸合的光源封装技术，不仅使传热通道上的热阻减少30%,而且出光效率提升15%,制造成木下降30%,可靠性提升一倍，就整个灯管来说减少了大量的具有强烈化学污染的PCB制稈。如下图所示：COMMB-LED高光效集成面光源技术封装结构七、COMM与同行的工艺流程优势比较1)LAMP—LED生产T艺流程:Sb刻b3EU>1^11^1灯足2)SMD-LEDT艺流程:2.x箕x17.入段20.入$53)