PCB设计规范检查表-DFM 完整版.pdf

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1、PCBDFMDFTChecklistDatasheetforPCBCheckApprovalXXXXX科技有限公司产品系列产品型号PCB编码PCB描述BQ-C10_3.3_BAS50-108V_V1.0全部通过条件通过研发部产品工程部PCBDFMChecklistNO检查项目检查结果检查人日期备注1工艺边设计是否符合要求（3-5mm)V-CUT设计(角度45及深度工艺边及裁缝线等常规设计邮票孔设计（孔径，间距等）定位孔设计（孔径及位置）Mark点设计（反光点及位置）2拼板设计拼板设计是否合理PCB上制造公司信息PCB上

2、有产品名称及版本信息PCB上应有符合要求的条码位置PCB上要有高压安全标识丝印设计器件丝印的完整性（所有的器件都要有丝印）3器件丝印符号的规范性（参照丝印对照表格）器件丝印的归属性（要求每个器件都有明确的丝印与之对应）要有器件极性标识及方向标识丝印应清晰，不能重复，不能被过孔打掉芯片的1脚标识应在外部明显地方部品位置标记丝印不能放在部品下面，在部品丝印的内部不能标记部品位置丝印.SMD器件与芯片距离4SMD器件与SMD器件距离SMD器件与插件器件距离5SMD器件与PCB边的距离间距设计过孔与过孔距离过孔与走线距离过孔与焊

3、盘距离6插件器件与插件距离插件与芯片距离插件与PCB边距离7大小与实物封装是否一致8焊盘焊盘与布线是否匹配9PC焊盘的耐压值能否满足要求(尤其是线束结口的焊盘间距）11位置设计是否合理关健覆盖点测试点手工测试点大小12针床测试点大小15插件器件孔径符合相关的规范16插件孔过孔焊盘设计17插件孔的形状与实物封装要匹配20重器件布局21经常插拔件布局器件布局设计22晶振接地及防短路23过波峰焊接器件方向布局（如插件电阻及二极管等）24光耦、强电布线绝缘距离25PCB安全间距检查是否符合要求（特别是初次级变压器与pattern

4、的间距）26布线时应无直角及锐角PCB布线设计27晶振，，时时钟芯片以及变压器下避免通过高速信号线。28整线穿孔线头贴焊，线与焊盘方向应一至29安装孔的禁布区内无元器件和走线30其他文件名与PCB内丝印文件名一致