远程荧光LED球泡灯热仿真分析.pdf

远程荧光LED球泡灯热仿真分析.pdf

ID:56180016

大小:582.65 KB

页数:5页

时间:2020-06-04

远程荧光LED球泡灯热仿真分析.pdf_第1页
远程荧光LED球泡灯热仿真分析.pdf_第2页
远程荧光LED球泡灯热仿真分析.pdf_第3页
远程荧光LED球泡灯热仿真分析.pdf_第4页
远程荧光LED球泡灯热仿真分析.pdf_第5页
资源描述:

《远程荧光LED球泡灯热仿真分析.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、SEMICONDUCTOR0PTOELECTR0NICSVoi.34No.4Aug.2013远程荧光LED球泡灯热仿真分析张寅,赵宝洲,卓宁泽’施丰华’王海波。(南京工业大学1.材料科学与工程学院;2.电光源材料研究所。南京210015)摘要:采用FloEFD流体分析软件分析了改变LED散热器翅片数和基板厚度对IED球泡灯热量的影响。首先对LED芯片进行仿真,然后用蓝宝石替换LED芯片其他部分简化后仿真,将两者进行了对比。接着对远程荧光LED集成封装光源进行了热模拟,发现将大功率芯片集成在铝基板上,工作时产生的热

2、量非常大,模拟时芯片的结温在159.9。C,超过了LED正常工作结温,所以仅仅依靠铝基板难以达到散热要求。最后对LED球泡灯散热器不同翅片数和不同基板厚度分别进行了热仿真,得出当翅片数为16,基板厚度为2mm时,LED球泡灯的整体散热良好,模拟结果显示LED芯片的温度只有83.8℃,完全满足散热要求。关键词:热分析;热仿真;热管理中图分类号:TN312.8文献标识码:A文章编号:1001~5868(2013)04—0576—04ThermalSimulationAnalysisOfLEDRemoteFluores

3、cenceBulbZHANGYin,ZHA0Baozhou,ZHUONingze,SHIFenghua,WANGHaibo(1.SchoolofMaterialScienceandEngineering;2.ResearchInstituteofElectron-LightMaterial,NanjingUniversityofTechnology,Nanjing210009,CHN)Abstract:TheFloEFDfluidsoftwarewasusedtoanalyzethechangesofIEDbul

4、bheatunderdifferentnumberoffinsandsubstratethicknessofLEDheatsink.First,simulationswereperformedontheLEDchip.andthensapphirewasusedtoreplacetheremainingpartofIEDchipstomakesimplifiedsimulations.Thenthermalsimulationswerecarriedoutonremotefluorescenceintegrate

5、dpackageLEDlightsource,inwhichthehigh—powerchipwasintegratedonthealuminumsubstrate.ItisshownthattheLEDduringworkinggeneratesgreatheatandthejunctiontemperatureofthechipis159.9℃,whichishigherthanthenormaljunctiontemperature,SOonlyusingaluminumplatecannotmeetcoo

6、lingrequirements.Lastly,thermalsimulationswereperformedonLEDbulbradiatorswithdifferentnumberoffinsandsubstratethickness.ItiSconcludedthatwhenthefinsare16andthesubstratethicknessiS2mm,theLEDbulbshowgoodheatdissipation.Andthesimulationresultsindicatethetemperat

7、ureofLEDchipsisonly83.8℃。fullymeetingthecoolingrequirements.Keywords:thermalanalysis;thermalsimulation;thermalmanagement0引言technology)是将荧光粉同PC混合制成荧光预制板,在封装过程中荧光粉远离芯片(热源),是一种新远程荧光技术(Remotefluorescence型的LED封装方式,可以用于朗伯型光源和COB光源。远程荧光LED集成封装同COB封装有一定收稿日期:2012—12—2

8、6.基金项目:国家“863”计划项目(SQ2010AA0323083001);江的相似之处,都是将芯片直接封装在铝基板上,芯片苏省科技支撑计划项目(BE2012).与基板之间采用无缝连接,降低了LED的整体热·576·《半导体光电~2013年8月第34卷第4期张寅等:远程荧光LED球泡灯热仿真分析阻,优化了散热通道,提高了整体的散热效果¨。本下LED芯片的结温。文对7W的

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。