贴片电阻器、贴片电容器的焊接教案.docx

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1、课题贴片电阻器的焊接共1课时第1课时教学目标知识目标掌握贴片电阻器的焊接步骤。掌握贴片电阻器得焊接工艺和工艺修正方法。情感目标通过练习，掌握贴片电阻器手工焊接步骤。通过练习，能正确处理贴片电阻器在焊接过程中出现的工艺问题。教学重点贴片电阻器的焊接步骤教学难点处理贴片电阻器在焊接过程中出现的工艺问题。课型实训课教具多媒体教学活动教学环节学生活动设计意图引入通过提问方式复习贴片元件的特点。通过图片资料了解贴片元件的安装方式。思考并回答问题回忆以前的学习内容新授一、贴片电阻器、贴片电容器的焊接步骤（1）在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂（有必要

2、的话）。（2）用电烙铁给电阻器焊盘一端上锡。（3）用镊子夹住元件平移至被熔化的锡点。焊接完成后，以45度方向移开电烙铁。（4）观察焊接的效果，有失误的地方可以重新焊接或者调整。（5）等元件温度下降之后，焊接另一个引脚。二、工艺处理合格的焊点: （1）焊点成内弧形(半圆锥形)。（2）焊点整体要圆满、光滑、无气泡、无松香渍。  （3）焊锡将整个上锡位置及元件引脚包围。 不合格的焊点： （1）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。 （2）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定

3、的焊盘区域内。 （3）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 （4）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好。 学生修正焊接工艺。学生完成焊接训练学生掌握焊点的工艺处理学生掌握焊接要点作业（1）大家通过书籍和网络等方式查找资料，了解SOT封装三极管和SO封装集成电路的焊接方法有哪些？（2）利用放假的时间寻找有贴片元件的电路板，认识上面的元件。