标准配置名称.doc

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1、标准配置名称技术参数及规格要求ANSYS12.0软件ParameshDesignXplorerICEMCFDMeshingHTITASMCADGeometryInterafaces功能：ANSYSMultiphysicsANSYSCFXFullCapabilitysolverANSYSWorkbenchANSYSFatigueModelerANSYSDesignModelerANSYSCFX-Pre,CFX-Post,CFX-Mesh计算网格要求不小于256K附件名称技术参数及规

2、格要求ANSYSMechanicalPackage，NetworkANSYSCFXFULLCapabilitysolverANSYSICEMCFDANSYSCFX-5PostPackageANSYSWorkbenchANSYSFatigueModuleANSYSDesignModeler质量保修期1年安装调试及验收免费提供一年内的升级服务，2个月内完成安装调试及验收交货期2个月软件详细参数要求：1主要模块及其性能ANSYSStructural：通用结构力学分析模块，包括静力/动力、线性/非线性、疲劳、断

3、裂、复合材料、优化设计等所有结构力学分析功能；ANSYSThermal：结构热分析模块，包稳态/瞬态、线性/非线性、传导/对流/辐射/相变等所有热分析功能；ANSYSFlotran：常规流体分析模块，基于有限元方法，涵盖层流/湍流、不可压缩流/可压缩流、牛顿流/非牛顿流等常规流体计算功能；ANSYSEMAG：电磁场分析模块，基于有限元方法，包括低频电磁场（静态、谐波和瞬态）、低频场路耦合、高频电磁场（时谐分析、模式分析）、高频电路和电磁场耦合等功能；ANSYSFluid：包括声学分析、静流体分析功能；M

4、ulti-FieldSolver：在Multiphysics下运行，可以求解诸如MEMS激励（静电/结构耦合）、机电（磁/热/结构耦合）、焦耳热（热/电/结构）、感应热（谐波电磁/热耦合）、感应激励（谐波电磁/热/流体耦合）、RF热（高频电磁/热/结构耦合）、热应力（热/结构耦合）、流固耦合分析（流体/结构耦合）等耦合场问题；MFX-ANSYS/CFX：与CFX进行双向流固耦合分析。计算网格要求不小于256K2CFXFullCapabilitysolver3Workbench4FatigueModule

5、5协同仿真环境CAD建模工具（DesignModeler）6CFX-Pre,CFX-Post,CFX-Mesh7纯网格模型参数化修改工具ParaMesh8DesignXplorer(DoEandVT)9高级流体网格处理工具（ICEMCFDMeshing）10HTITAS11与CAD软件的接口（MCADGeometryInterafaces）UG（*.prt），Pro/E（*.prt**.asm*），Inventor（*.ipt*.iam），SolidEdge（*.par*.asm*.psm），Solid

6、Works（.SLDPRT,.SLDASM），AutoCADMDT（*.dwg），CATIA（*.model*.dlv），ANSYSAnalysisGeometryModeler（AGM）（*.agdb）