温度控制系统毕业设计.doc

《温度控制系统毕业设计.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、毕业设计（报告）课题:基于单片机的温度采集系统学生:唐彪系部:电子信息系班级:应电094班学号:2009001165指导教师:王正勇装订交卷日期:装订顺序:（1）封面（2）毕业设计（报告）成绩评定记录（3）标题、中文摘要及关键词（4）正文（5）附录（6）参考文献《基于单片机的温度采集系统设计报告》第57页共54页毕业设计（报告）成绩评定记录表指导教师评语（包含学生在毕业实习期间的表现）:成绩（平时成绩）:指导教师签名：年月日评阅教师评语：成绩（评阅成绩）:评阅教师签名：年月日答辩情况记录:答辩成绩:

2、答辩委员会主任(或答辩教师小组组长)签名:年月日总评成绩:注：1.此表适用于参加毕业答辩学生的毕业设计（报告）成绩评定；2.平时成绩占20%、卷面评阅成绩占50%、答辩成绩占30%，在上面的评分表中，可分别按20分、50分、30分来量化评分，三项相加所得总分即为总评成绩，总评成绩请转换为优秀、良好、中等、及格、不及格五等级计分。教务处制《基于单片机的温度采集系统设计报告》第57页共54页毕业设计（报告）成绩评定记录表指导教师评语（包含学生在毕业实习期间的表现）:成绩（平时成绩）:指导教师签名：年月日

3、评阅教师评语：成绩（评阅成绩）:评阅教师签名：年月日总评成绩:注：1.此表适用于不参加毕业答辩学生的毕业设计（报告）成绩评定；2.平时成绩占40%、卷面评阅成绩占60%，在上面的评分表中，可分别按40分、60分来量化评分，二项相加所得总分即为总评成绩，总评成绩请转换为优秀、良好、中等、及格、不及格五等级计分。教务处《基于单片机的温度采集系统设计报告》第57页共54页开题报告如今，自动控制技术是一种温度特别控制技术在国内外得到广泛的应用与发展。时间延迟效应困扰总是事实上的场合应用，这个人发明各种控制方

4、法来解决这一问题的时间推迟。本文世纪了一种基于单片机的问题采集系统8051.该系统收集的数据通过单线数字温度传感器DS18B20的温度。以及控制算法的模糊控制参数的调整提出。温度数据采集与控制系统采用8单片机为系统8051。使用电机热装置加热，直流电机风扇降低热，配以键盘输入，显示器液晶显示器。它具有结构简单，系统可靠性高，和记录的数据可靠，操作、维护方便。该系统根据模具设计程序设计增韧，完成了系统软件部分的设计，让每一个功能模块与流程图。一个函数可以进行精确的温度控制系统的数据采用一种稳定的转换，

5、进行热，减少热量，控制过程的恒定的温度，并能完全满足系统精度的要求。并能显示他们的经营方式的液晶显示器。本系统采用目前使用的液晶显示器和输出设备，使数据保持更多。实验结果表明，系统运行稳定，达到了预期的设计要求。关键词：温度控制和数据采集系统；单片机；温度控制；《基于单片机的温度采集系统设计报告》第57页共54页目录引言·······························································61绪论························

6、·····································81.1课题背景························································81.2立题的目的与意义················································81.3温度采集控制系统的预期功能和基本原理····························81.4本系统主要研究内容····························

7、·················102温度采集控制系统总体分析与设计··································112.1温度采集控制系统的组成和工作原理·······························112.2温度采集转换系统···············································122.3升降温控制系统系统·············································14《基于单片机的温度采

8、集系统设计报告》第57页共54页2.4键盘显示系统···················································152.5报警系统·······················································162.6电源系统·······················································172.7硬件电路设计·····················