无损检测扫描各模式解释.doc

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1、A-Scan扫描模式当材料内部的声阻抗发生改变时，一部分声波会被反射回来，剩余的声波会继续穿过样品或分界面，如：在晶界边界、内含物、裂纹、空洞、孔洞和分层等。A-Scan的重要性：·显示从样品表面的时间-距离的关系；·分层和材料识别基于反射回波信号的极性；·通过设定不同的电子门限来研究样品内部特定深度的不规则的特性；·材料的特性；B-ScanB-Scan扫描模式B-Scan得到的图像是穿过样品横截面的信息；---检查的厚度是由B-Scan的门限的宽度决定的(Thickness=V×T)·实例如下：为同

2、一样品不同位置的B-Scan图像；通过B-Scan横截面图像可以判断：·界面的数量；·界面的深度；·缺陷的深度；注：KSI新增加了新的P-Scan扫描模式：一种自动执行多次B-Scan的扫描模式。C-ScanC-Scan扫描模式C-Scan图像是样品内部某一层(具有一定厚度信息)的图像；---扫描层的厚度由门限的宽度决定；---扫描层的深度由门限的开始位置决定；·实例如下：Wafer涂层         通过C-Scan图像可以判断：···缺陷的位置；·缺陷的形状；·缺陷的尺寸；D-Scan扫描模式D

3、-Scan图像是通过样品对角线的图像；·实例如下：              通过D-Scan图像可以判断：·快速的了解样品内部的结构；·对于斜焊接，通过设置门限的宽度和开始位置可以有效的检测焊接界面的缺陷；G-ScanG-Scan扫描模式G-Scan扫描模式是多层扫描模式，区别与X-Scan扫描模式，在G-Scan扫描模式中，每一层扫描图像的门限开始位置，门限宽度都可以分别设置，包括增益、发射能量、滤波方式等也可以不同，每设置一个参数，可以存储在G-Scan存储器中，最后执行G-Scan，一次或多次

4、在监视器上出现存储参数的图像；·实例如下：同一样品，设置不同的门限参数存储后执行G-Scan图像X-ScanX-Scan扫描模式X-Scan扫描模式只要是设定一个扫描的总厚度门限，然后设定每层的门限厚度，X-Scan扫描模式可自动的根据扫描总厚度和每层的厚度自动生成(1--n)多层C-Scan图像；---层数的多少由设定的扫描的总厚度门限和每层厚度决定；根据X-Scan图像可以判断(除由C-Scan图像判断出的缺陷外)：·快速的了解样品内部的概况；·缺陷在不同深度的位置；T-ScanT-Scan扫描模

5、式T-Scan透射扫描模式是使用两个换能器，一个换能器用来发射超声波，超声波穿过样品，另一侧的换能器用来接收透过样品的超声波；·实例如下：采用T-Scan扫描模式，当接收换能器没有接收到发射的超声波信号时，用黑色表示，所以下图中黑色区域表示分层缺陷；3D-Scan3D-Scan扫描方式·实例如下：利用超声波反射时间重建原理来生成的硅片焊接层的3D图像√