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1、高像素手机发飚 LED闪光灯需求看涨相关专题：创业故事时间：2012-02-0813:40薄型化、高像素照相手机蔚为风潮,将刺激led闪光灯需求激增,为抢占市场商机,今年LED供货商将推出更高亮度、更高驱动电流的产品;LED驱动IC厂商则竞相发表小尺寸、高耐电流及高转换效率的白光LED驱动IC方案. 今年,全球前五大手机制造商如摩托罗拉、索尼爱立信、诺基亚等皆不约而同加码推出高像素的照相手机,而正值八百万像素照相手机热战方酣之际,4月夏普又趁胜追击,发表业界首款一千万像素照相手机,为业界投下重磅炸弹,值得关注的是,除了索尼
2、爱立信维持一贯采用传统氙气灯外,摩托罗拉、诺基亚、夏普、乐金(LG)等手机供货商皆已推出发光二极管(LED)闪光灯照相手机. 随着手机大厂陆续推出高像素照相手机,加上薄型化外观为大势所趋,因此LED闪光灯广获手机厂商青睐.此外,相比传统氙气闪光灯,LED闪光灯尚具备省能、快速充电与长时间点亮特性,因此另可支持手机录像用照明光源,后势发展深具潜力.有鉴于此,为抢攻LED闪光灯照相手机市场商机,LED组件和LED驱动IC厂商亦纷纷展开布局. 飞利浦Lumileds加码LED闪光灯市场 LED闪光灯已为飞利浦Lumileds
3、的主力产品线,看好LED闪光灯的后势潜力,日前,飞利浦Lumileds再加码推出新一代LUXEONFlash系列LED产品,强调更高亮度、高驱动电流,预计将于今年底前正式量产. 飞利浦Lumileds照明产品经理MichELZwanenburg表示,千万像素照相手机已为大势所趋,而该公司最新发表的LUXEONFlash系列LED的驱动电流,已可达到1安培的市场要求,且最大驱动电流更可高达2.5安培. 随着薄型化、千万像素照相手机大行其道,采用更高亮度的LED闪光灯已势在必行,因此,韩国手机厂商已酝酿推出1,000毫安驱动
4、电流的LED闪光灯照相手机,未来LED闪光灯的设计将面临更严苛的挑战,除了要借助高亮度和高驱动电流LED之外,Zwanenburg认为,以1,000毫安驱动电流的LED闪光灯方案而言,电源转换效率与电源管理将为两大设计关键. 此外,Zwanenburg分析,未来高功率LED为达散热目的,将需要更大的散热面积,为此,LED闪光灯将朝向更大尺寸发展,但同时仍须兼顾市场对于LED光源色彩精确度与一致性的要求. 不仅是LED厂商,瞄准新崛起的LED闪光灯照相手机市场商机,LED驱动IC厂商早已做好准备,蓄势待发. 照相手机商机
5、显现驱动IC厂商精锐尽出 意法半导体模拟/功率与微机电组件产品市场经理郁正德认为,白光LED闪光灯将比RGBLED闪光灯更有机会跃居主流. 薄型化、千万像素的照相手机蔚为风潮,带动LED闪光灯驱动IC市场需求攀升,而嗅觉敏锐的LED驱动IC厂商已抢先推出小尺寸、高耐电流及高转换效率的白光LED驱动IC,以抢占市场先机. 相比传统氙气灯,LED闪光灯节能、薄型化的优势,让其取代氙气灯成为照相手机主流方案的呼声日益升高.意法半导体(ST)模拟/功率与微机电组件产品市场经理郁正强调,尽管现阶段氙气闪光灯亮度仍远高于LED闪光
6、灯,但其电源转换效率不佳的弊病,已逐渐无法满足手机制造商对电池续航力的严格要求.反观LED发光亮度的提升进展快速,又兼具节能与小型化特性,未来极有机会脱颖而出. 除组件本身特性较佳外,LED闪光灯在设计上也简单许多.传统氙气闪光灯采用绝缘闸双极晶体管(IGPT)的高压开关组件,会在印刷电路板(PCB)产生高压,因此设计人员必须采取许多绝缘措施,导致设计复杂度增加;相比之下,LED最高操作电压仅4伏特,属低压驱动,可大幅简化设计难度. 有鉴于轻薄短小、高像素照相手机已为大势所趋,包括意法半导体、美国国家半导体(NS)、亚德
7、诺(ADI)与安森美(ONSemiconductor)等电源芯片商均已竞相推出具有小尺寸、高耐电流特性的LED闪光灯驱动IC方案.其中,意法半导体的方案系使用薄型细间距球栅阵列(TFBGA)封装,今年6月安森美发表首款采用微四方形扁平无接脚封装(μQFN)的3.5毫米×3.5毫米×0.55毫米、10安培电容LED闪光灯驱动IC;7月美国国家半导体(NS)与亚德诺(ADI)相继推出藉由微表面贴装组件(MicroSMD)封装开发的小于23毫米×23毫米、1.2安培及12-ball晶圆级芯片尺寸封装(WLSCP)、500毫安LED
8、闪光灯驱动IC. 另外,为达成调节亮度目的,目前各家LED驱动IC供货商均于LED闪光灯驱动IC内建内部整合电路(I2C)接口.专家表示,现今可通过脉冲宽度调制(PWM)、通用输入输出(GPIO)及I2C进行调光,其中I2C还可支持微控制器(MCU),实现更多弹性功能,如将手机闪光灯作为
