资源描述：
《导电胶的应用现状_陈洪江.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、综述2口口日年1月导电胶的应用现状‘,’,2陈洪江虞鑫海刘万章(1.东华大学应用化学系,上海201620;2.浙江金鹏化工股份有限公司,浙江台州318050)、、,。:分类国内研究及应摘要介绍了导电胶的组成用现状展望了导电胶的发展方向关键词:;组成;分类;应导电胶用现状:TM:A文:11一5922(28)1一一中图分类号24文献标识码章编号0003704导电型胶粘剂是一种既能有效地胶接各种材电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较,。,’一’“。〔〕料又具有导电性能的胶粘剂电子元器件向小型大的距离因此广
2、泛使用的仍为填充型导电胶、,。,、化微型化迅速发展推动了导电胶的发展原来的根据固化条件导电胶可分为热固化型常温固、。、、焊铆接等导电连接方法逐渐被导电粘接所代替;化型高温烧结型光固化型和电子束固化型等按,、导电粘接除能满足导电和粘接这2项最基本的要求导电粒子的种类导电胶可分为银系导电胶铜系导,,:;外还具有许多优点如能在较低温度甚至室温下固电胶和碳系导电胶等按基体的种类导电胶可分为;;化可以用于对温度敏感的材料或无法焊接的材料热固性导电胶和热塑性导电胶按导电粒子的导电、,s的组装芯片在柔性基板上的贴装等;能
3、避免焊接高性能导电胶可分为各向同性导电胶。CA)和各向、s〔“一‘,]。温使材料变形元器件的热损坏;使用导电胶传递应性导电胶(AeA)异,、力均匀可避免铆接的应力集中及电磁讯号的损失。泄露等2导电胶的研究现状电子组装技术正向微型化、高密度化方向发展,国内生产的导电胶品种以铜、银粉导电胶居多。,[’4」这就意味着元器件越来越小FO引脚数进一步增路庆华等研制的铜粉导电胶的体积电阻率为一·一,,一05x106nm;[”]es多引线间距进一步缩小导电胶比锡铅焊料具有更虞苏玮等配制的DT型铜,。一·,x4细的颗粒尺寸
4、和稳定性故其细线印刷能力更强粉导电胶的体积电阻率为5lonm剪切强度.一,。257MPa;[’6〕eLn20另外避免了铅对人体的危害导电胶的维修性能达到杨小峰研制的银粉导电.一·,,,,58xro6nm好对于热塑性导电胶局部加热后元器件可轻易胶的体积电阻率为剪切强度达so,、一;只需局部加热到几以M;[”]以环氧树脂移换对于热固性的导电胶Pa刘荣杰等蜜胺脉醛树脂为原,。,.一x’上就能实现元器件移换导电胶还具有使用工艺料制备出铜粉导电胶其体积电阻率为36lo、、·,。、【’吕〕简单连接步骤少与大部分材料润湿
5、性能好等优flm固化温度为10℃徐子仁在环氧树脂’一‘。[]、点胺类潜伏性固化剂促进剂体系中添加双马来酞亚一胺与烯丙基酚混合物制备双马来酞亚胺改性银环,导电胶的组成与分类氧树脂导电胶,双马来酞亚胺中双键的自身交联可、、、、,导电胶一般由粘料固化剂稀释剂交联剂催提高树脂固化物的强度和耐温程度导电胶粘接的、。.,。化剂金属粉末及其他助剂组成IC芯片推力大于24SN其耐热温度也明显提高。2【”]DBP和导电胶按组成可分为结构型和填充型大类周忠福分别选用非反应性增韧剂反应性一结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身
6、就具增韧剂JLY121对环氧树脂导电胶(石墨或炭粉为,,一有导电性的一类导电胶;填充型是指在粘料中添加导电填料)进行增韧结果表明JLY121增韧环氧树。,导电填料使胶具有导电性能的一类导电胶目前导脂导电胶的拉伸剪切强度明显优于DBP增韧的当:28一一收稿日期00628,,,、,一..。作:一男主要从事电子化学品Em:yllxlai@dedlcn者简介陈洪江(1984)硕士胶粘剂方面的研究开发工作ailnhhu钻Aes功。inin。接dho37,:陈洪江等导电胶的应用现状第29卷第1期JLY一121加人量为2
7、0份时,拉伸剪切强度可达15.8塞导通孔能够散热,提高孔内电导率,并允许将导通,。。MPa增韧效果显著孔设计在连接盘内国内导电胶发展有以下特点川:l)打破环氧树3.1.3跨线印制电路板与印刷线路用导电胶脂一银粉单一品种的局面,制备出酚醛一电解银粉、环跨线印制电路板是将导电胶涂覆在印制电路的氧一尼龙一还原银粉、环氧一橡胶一银粉和聚氨醋一还原银基体上,经固化形成导电图形,使各不相连的导电图,、、。粉等新品种以及活性铜粉镀银铜粉碳纤维和复形互连或作按键键盘的接触点最典型的跨线印制,;合粒子导电胶等2)导电胶的性能
8、有很大提高体积电路板是在单面的印制电路铜导电图形表面上形成电阻率、耐腐蚀性、粘接性能、稳定性能不断增强,能绝缘层,然后在绝缘层表面形成跨线导电胶电路,就。;3成为单面双层印制电路板〔”〕满足各种连接要求)耐高温和无机导电胶有了新。突破目前印制电路板的线路形成方法有加成法和减,。、、、主要表现在:这但是与国外导电胶差距依然较大成法2种方法的工艺复杂废液多处理困难国内导电胶的综合性能较低,国外导电胶在电导率、不利于环
