拆焊台操作细则.doc

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1、此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除文件编制与修订记录版本页次编制/修订原因描述作者签核日期0.0/新版发行2014-05-23文件评审与会签相关部门会签相关部门会签相关部门会签总经办喇叭部采购部人资部音箱部资材部营销部工程部财务部业务部设备部文控中心研发部品管部其他作成审核核准生效日期:2014-05-23zhuww此文档仅供学习与交流此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除1、目的：規范拆焊台的操作&使用2、范围：所有使用拆焊台工位3、权责：无4、工具工作条件及环境：4.1、本工具应放置环境：0℃-40℃室内空气干燥、无腐蚀气体地方；4.2、本工

2、具使用电源电压为单相220V；4.3、选择好与需要起拔原件比较匹配的起拔工具（钢线、镊子）4.4、拆焊台风嘴使用单喷嘴，喷嘴直径需在8-10mm范围内；5、操作步骤及要求：5.1、接通220V电源，打开电源开关(POWER),待10秒左右拆焊台温度稳定后方可进行拆焊,首次新拆焊台使用可能会冒白烟,属正常现象。5.2、根据机板不同元件，拆焊台温度范围及焊接距离要求如下：A、小元件（如电容、电阻、电感）之类的元件在使用热风枪焊接时温度在300度~340度；风量一般在2-3级，吹焊风口与机板距离需保持5mm以上；B、对PA、VCO、PUPLEX之类的元件使用热风枪

3、焊接时，温度在320-360度；风量一般在4-6级，吹焊风口与机板距离需保持5mm以上；C、BGA（如CPU、FLASH、A/D）之类的元件在使用热风枪焊接时，温度在：340-380度；风量一般也在4-8级，吹焊风口与机板距离需保持5mm以上，此文档仅供学习与交流此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除BGA芯片进行加热的过程中不得只对局部加热，必须端正风枪在芯片的上方来回摆动加热使受热均匀，以免吹坏元件；5.3、元件拆焊时间：电阻、电容等微小元件的拆焊时间控制在：5-10秒，16脚以下的IC拆焊时间控制在10-18秒，48脚IC拆焊时间控制在20-30秒

4、，小BGA拆焊时间控制在30-35秒，大BGA拆焊时间控制在45-55秒；5.4、使用完毕以后，将温度调节器调到最低温度关闭，将气流调节器调到最大或将电源开关关闭；6、日常维护及注意事项:6.1、工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头,以确保不会烧坏拆焊台；6.2、在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全；6.3、拆焊时，必须确保元件均匀受热，不能出现局部加热，以免搞坏元件；6.4、元件焊剂融化后,才能使用镊子或钢线将元件移出,在元件焊剂没有完全融化后,不能用镊子强行推动元件,以免损坏机板铜皮及元件。有此文档仅供学习与交流