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《高强高导铜基材料研究现状及展望_刘克明.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第30卷第5期江西科学Vol.30No.52012年10月JIANGXISCIENCEOct.2012文章编号:1001-3679(2012)05-0652-06高强高导铜基材料研究现状及展望121112刘克明,彭勇,陈志宝,杨艳玲,陆德平,周海涛(1.江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室,江西南昌330029;2.中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙410083)摘要:高强高导铜基材料是一类具有广阔应用前景的功能结构材料,被广泛应用于微电子、电力及机械等工业领域。系统总结了合金化法和复合材料法
2、的基本原理、制备工艺和研究现状,合金化法是传统的高强高导铜基材料的重要制备方法,多元微合金复合化和工艺优化是其发展趋势,复合材料法是高强高导铜基材料的理想强化手段,具有广阔的应用前景,优化工艺和降低成本是其今后研究的重要课题。关键词:高强高导铜基材料;合金化法;复合材料法中图分类号:TG146.11文献标识码:ACurrentStatusandDevelopmentofHigh-strengthandHigh-conductivityCu-basedMaterial121112LIUKe-ming
3、,PENGYong,CHENZhi-bao,YANGYan-ling,LUDe-ping,ZHOUHai-tao(1.JiangxiKeyLaboratoryofAdvancedCopperandTungstenMaterials,JiangxiAcademyofSciences,JiangxiNanchang330029PRC;2.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,CentralSouthUniversity,HunanChangsha410083PR
4、C)Abstract:High-strengthandhigh-conductivityCu-basedmaterialisapromisingfunctionalandstruc-turalmaterial,whichiswidelyusedinmicroelectronics,electricpowerandmachineryindustries.Thebasicprinciple,preparationmethodandresearchdevelopmentofalloyingmethoda
5、ndcompositemethodaresummarized.Alloyingmethodisanimportantpreparationmethodoftraditionalhigh-strengthandhigh-conductivityCu-basedmaterial.ComplexMicro-alloyingcompositionandprepara-tionmethodoptimizationarethedevelopmenttrend.Compositemethodhasbecomet
6、heidealstrengtheningmeansofhigh-strengthandhigh-conductivityCu-basedmaterialandhasaverygoodapplicationprospect.Techniqueoptimizationandcostreductionarethefuturedirectionsofresearch.Keywords:High-strengthandhigh-conductivityCu-basedmaterial,Alloyingmet
7、hod,Compositemethod性能和力学性能,已成为电子、电力、机械、交通及0引言[1,2]冶金等工业领域不可或缺的关键材料,广泛高强度高导电铜基材料具有优良的综合物理应用于大型电阻焊机底座及电极、大容量汽轮发收稿日期:2012-08-26;修订日期:2012-10-10作者简介:刘克明(1974-),男,江西人,博士,助理研究员,主要从事高性能金属基复合材料研究。基金项目:江西省自然科学基金(20114BAB206016);江西省铜钨新材料重点实验室开放基金(2010-WT-01;201
8、1-TW-02);国家自然科学基金(50961006)。第5期刘克明等:高强高导铜基材料研究现状及展望·653·电机转子槽楔、护环材料、超大规模集成电路引线显减小的合金元素引入铜基体并获得过饱和固溶框架、高速轨道交通用架空导线、国防军工用电子体,然后通过时效等热处理制度使合金元素以沉对抗、雷达、大功率军用微波管、热核实验反应堆淀相的形式析出并弥散分布,以阻碍晶界和位错(ITER)偏滤器垂直靶散热片及高脉冲磁场导体移动,从而实现材料强度的提高。因此,在铜基体[3~7]材料等领域,在许
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