电子线路cad项目化教程教学课件作者鲁娟娟第7章医用测温针制作.ppt

电子线路cad项目化教程教学课件作者鲁娟娟第7章医用测温针制作.ppt

ID:55784484

大小:4.63 MB

页数:65页

时间:2020-06-01

电子线路cad项目化教程教学课件作者鲁娟娟第7章医用测温针制作.ppt_第1页
电子线路cad项目化教程教学课件作者鲁娟娟第7章医用测温针制作.ppt_第2页
电子线路cad项目化教程教学课件作者鲁娟娟第7章医用测温针制作.ppt_第3页
电子线路cad项目化教程教学课件作者鲁娟娟第7章医用测温针制作.ppt_第4页
电子线路cad项目化教程教学课件作者鲁娟娟第7章医用测温针制作.ppt_第5页
资源描述:

《电子线路cad项目化教程教学课件作者鲁娟娟第7章医用测温针制作.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、第7章医用测温针制作7.1情景描述7.2情景剖析7.3测试7.1情景描述医用测温针在靠近针尖一端设置有热敏电阻,热敏电阻通过导线与针体尾端相连,医用测温针在医疗界具有广泛的应用价值。本情景的主要内容是设计一款医用测温针,如图7-1所示为医用测温针电路原理图,如图7-2所示为PCB图。返回7.2情景剖析PCB制作流程主要包括新建项目文件、新建PCB元件库文件、制作封装、绘制原理图、设计PCB图。元件封装由元件外形、焊盘、元件属性3部分构成。7.2.1医用测温针PCB元件库制作技能1新建项目文件任务:

2、新建一个项目文件“医用测温针.PrjPCB”。方法一:执行菜单命令【File】→【New】→【Project】→【PCBProject】。方法二:在“Files”面板上单击“BlankProject”。技能2新建PCB元件库文件任务:新建一个PCB元件库文件“医用测温针.PcbLib”。下一页返回7.2情景剖析方法:Step1执行菜单命令【File】→【New】→【Library】→【PCBLibrary】,系统建立默认名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件,并自动进入PCB元件库的编辑界面

3、,同时在工作区面板中增加了一个新的工作面板“PCBLibrary”,如图7-5所示。Step2保存PCB元件库。执行菜单命令【File】→【Save】或【SaveAs】,在弹出的保存对话框中输入文件名“医用测温针”。Step3启动元件库管理器。单击“PCBLibrary”面板,或者执行菜单命令【View】→【WorkspacePanels】→【PCB】→【PCBLibrary】,打开PCB元件库管理器,系统自动生成了默认名为“PCBCOMPONET_1”的元件。上一页下一页返回7.2情景剖析技能3

4、利用向导制作元件封装任务:采用向导方法制作标准元件AD转换器的封装DIP-28,如图7-8所示。方法:Step1打开“ComponentWizard”对话框。执行菜单命令【Tools】→【NewComponent】,打开“ComponentWizard(元件封装向导)”对话框,如图7-9所示。Step2选择单位和封装模式。单击图7-9中的Next按钮,进入“ComponentWizard”对话框,选择单位为“Imperial”,如图7-10所示,用户可以在该对话框中选择元件封装的模式。Step3设

5、置焊盘尺寸。单击图7-10中的Next按钮,进入“ComponentWizard-Dualin-linePackage(DIP)(元件封装向导-双列直插式封装)冶对话框,设置焊盘的大小和通孔直径,如图7-11所示。上一页下一页返回7.2情景剖析Step4设置焊盘间距。单击图7-11中的Next按钮,设置焊盘间距,包括两列间距和相邻两焊盘间距,如图7-12所示。Step5设置轮廓宽度。单击图7-12中的Next按钮,设置元件封装轮廓宽度,如图7-13所示。Step6设置元件封装焊盘总数。单击图7-1

6、3中的Next按钮,指定元件封装焊盘总数,如图7-14所示。Step7设置元件封装名称。单击图7-14中的Next按钮,输入元件封装名称,如图7-15所示。Step8完成。单击图7-15中的Next按钮,进入如图7-16所示的对话框,单击Finish按钮,封装制作完成。技能4手工制作元件封装上一页下一页返回7.2情景剖析任务:采用手工方法制作非标准元件温度传感器封装DS18B20,如图7-17所示,焊盘大小为40mil×60mil,通孔直径为30mil,焊盘间距为50mil,轮廓尺寸宽为240mi

7、l,高为160mil。方法:Step1创建新元件。执行菜单命令【Tools】→【NewComponent】,产生“ComponentWizard”对话框,单击Cancel按钮,取消向导方式,进入用户自定义方式手工绘制,系统生成一个名称为“Component_1-duplicate”的新的元件封装。Step2命名新元件。执行菜单命令【Tools】→【ComponentProperties】,弹出PCB元件属性对话框,在“Name”栏中输入元件名称“DS18B20”,如图7-18所示。Step3设置焊

8、盘属性。执行菜单命令【Place】→【Pad】,按“Tab”键,弹出焊盘属性对话框。上一页下一页返回7.2情景剖析Step4设置参考点。执行菜单命令【Edit】→【SetReference】→【Location】,选择焊盘2为参考原点。Step5确定焊盘位置。执行菜单命令【Place】→【Pad】,按“J”“L”键,在弹出的坐标对话框中输入坐标(50,0),按回车键确定焊盘1的位置。再按“J”“L”键,在弹出的坐标对话框中输入坐标(100,0),按回车键确定焊盘3的位置,如图7-2

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。