电子产品制造技术教学课件作者李雪东模块4.ppt

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1、模块4印制电路板的设计与制作下一页返回知识前述知识点1印制电路板的相关知识知识点2印制电路板的设计知识点3印制电路板的制作知识点4AltiumDesigner简介任务实现小结知识前述知识能力目标了解什么是印制电路板及其应用。了解手工制作印制电路板的制作工艺流程。掌握热转印制板、曝光制板、雕刻制板等手工制板技术。掌握工业级印制电路板的制作工艺流程和制作方法。了解计算机辅助设计印制板软件的使用技巧，并能使用AlbumDesigner09绘制电路原理图和印制板图。返回下一页知识前述模块描述在“模拟探月小车”等电子产品的设计和

2、制造过程中，大部分的电子元器件都是安装在印制电路板上，大大减少了布线和装配的差错，提高自动化生产水平通过学习印制电路板的设计与制作相关知识，掌握AlbumDeSigne:软件绘制电路原理图和设计电路PCB图;熟悉制板系统的制板工艺及操作流程;并能利用雕刻制板、曝光制板、热转印制板和工业制板系统等的操作方法和技巧，实现印制电路板的制作。上一页下一页返回知识前述考核标准能了解印制电路板的相关知识。能独立写出印制电路板的设计流程能熟练运用AlbumDeSigne:软件绘电路原理图，并设计PCB图，掌握印制电路板的设计规则等。

3、能独立写出印制电路板的制造工艺流程。能独立操作雕刻制板、曝光制板、热转印制板和工业级制板系统等印制电路板制作、生产设备，熟悉的制造流程，并能利用上述设备独立制作印制电路板上一页下一页返回知识前述必备知识知识点1印制电路板的相关知识知识点2印制电路板的设计知识点3印制电路板的制作知识点4AltiumDesigner简介上一页返回知识点1印制电路板的相关知识4.1.1印制电路板的作用与前景印制电路板，英文简称PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，是电子产品的重要组

4、成部分，也是电子元器件的支撑体。因采用电子印刷术制作而成，故又被称为“印刷”电路板，如图4一1所示。印制电路板的发展已有百余年历史，在其出现之前，电子元器件之间的互联都是依靠导线直接连接实现。印制电路板由绝缘基板、印制导线和焊盘等组成，其有导电线路和绝缘底板的双重特性。下一页返回知识点1印制电路板的相关知识采用印制电路板的主要优点是可以大量减少布线和装配的差错，提高自动化生产水平现大至航天航空设备、工业测量和自动化控制设备，及办公用电脑、打印机、复印机、扫描仪等，小至各种档次的电子手表、电子玩具等，其电子整机均由许多电

5、子5元器件、线路和机体组成，电子元器件绝大多数都安装在印制电路板上。目前，PCB生产依然是以表面安装印制板为主增长着。但是，随着QFP器件迅速向BGA,CSP,MCM的转移，其I/0数将增加到500个以上(目前I/0数有的已超过1500个)时，则要求PCB设计及生产迅速走向更高密度和精度。目前全国有能力批量生产BGA板的企业已有十余家为达到更高密度和精度要求，PCB生产正向多层薄型化、埋(盲)孔技术、刚一挠性板技术、积层式多层板BUM等技术进发。上一页下一页返回知识点1印制电路板的相关知识伴随着印制电路产品发展，新材料

6、、新工艺和新设备也要求更高。印制电路材料在扩大产量的同时也更注重提高性能和质量，印制电路专用设备已开始向生产自动化、精密度、多功能方向发展，其生产技术也开始采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层式多层板等新工艺发展。在未来的生产过程中还将更加重视可持续发展，减少三废排放。由于新材料、新设备和新工艺的采用，将实现印制电路板生产的低成本、高效率、少污染、高品质的目标。上一页下一页返回知识点1印制电路板的相关知识4.1.2敷铜板材料及其技术指标印制电路板(PCB)的主要材料是敷铜板(覆铜板)，而敷铜板是由绝缘基板和铜箔茹

7、合而成(如图4-2所示)。绝缘基板所用材料主要有两大类:有机类基板材料和无机类基板材料，常用的是有机类基板材料。在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，铜箔覆盖在基板一面的敷铜板称单面敷铜板，基板的两面均覆盖铜箔的敷铜板称双面敷铜板，中间的导电层称为多层板，铜箔能否牢固地覆在基板上，则由茹合剂来完成。上一页下一页返回知识点1印制电路板的相关知识敷铜板的种类较多，按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按豁结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚醋和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。随着电子技术

8、的不断发展，敷铜板已由单层、双层发展到多层，其绝缘强度也越来越高1.敷铜板常见性能指标(1)抗剥强度。抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于豁合剂的性能及制造工艺。(2)翘曲度。翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取