主板维修个人视频要点记录.doc

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1、时钟芯片的供电一般为：3.3伏特或2.5伏特.特殊的有1伏特的供电情况.时钟芯片比较容易损坏的器件有:时钟芯片,周围的电感,小厂效应管,小三极管,和与时钟相连的小的晶体管.复位电路:的供电电路一般为3.3伏特或5伏特.BIOS电路的坏占10%的概率.BIOS常见的生产厂家有:SST和winbond,Ami,和Phoenix等.常见的BIOS系列有27,28,29,39,49,51等。供电为橙色3.3伏或红色5伏或黄色12伏。供电脚为VCC和VPP。BIOS第22脚为片选信号（工作选择信号，接收CPU发

2、来的信号）（CE/CS）（低电平有效）。24脚OE为输出信号（低电平有效），在没有加CPU的情况下，主板测试卡代码为4E或14证明是BIOS内部程序损坏。表1BIOS芯片管脚功能说明符号功能Vpp编程电压+12VVcc电源电压+5V#CE写入数据使能端#OE读出数据使能端#CE片选端D1~D78位数据线A0~A178╳256K容量地址线GND/VSS地NC悬空端#PR#PR=12V时，BootBlock才能编程常见BIOS芯片的识别主板上的ROMBIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式

3、封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROMBIOS多采用FlashROM(可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对FlashROM进行重写，方便地实现BIOS升级。目前市面上较流行的主板BIOS主要有AwardBIOS、AMIBIOS、PhoenixBIOS三种类型。AwardBIOS是由AwardSoftwa

4、re公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。AwardBIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。AMIBIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMIBIOS应用较少；PhoenixBIOS是Phoenix公司产品，PhoenixBIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。

5、AC97声卡芯片AC'97的全称是AudioCODEC＇97，这是一个由Intel、Yamaha等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。主板上集成的AC97声卡芯片主要可分为软声卡和硬声卡芯片两种。所谓的AC'97软声卡，只是在主板上集成了数字模拟信号转换芯片(如ALC201、ALC650、AD1885等)，而真正的声卡被集成到北桥中，这样会加重CPU少许的工作负担。  所谓的AC'97硬声卡，是在主板上集成了一个声卡芯片(如创新CT5880和支持6声道的CMI8738等)，这个声卡芯片提供了

6、独立的声音处理，最终输出模拟的声音信号。这种硬件声卡芯片相对比软声卡在成本上贵了一些，但对CPU的占用很小。网卡芯片  现在很多主板都集成了网卡。在主板上常见的整合网卡所选择的芯片主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D芯片)系列芯片以及威盛网卡芯片等。除此而外，一些中高端主板还另外板载有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆网卡芯片等，如Intel的i82547EI、3COM3C940等等。(见图18-3COM3C940千兆网卡芯片)IDE阵列芯片

7、一些主板采用了额外的IDE阵列芯片提供对磁盘阵列的支持，其采用IDERAID芯片主要有HighPoint、Promise等公司的产品的功能简化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列芯片能提供支持0，1的RAID配置，具自动数据恢复功能。美国高端HighPoint公司的RAID芯片如HighPointHPT370/372/374系列芯片，SILICONSIL312ACT114芯片等等。I/O控制芯片I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、PS2口、USB口，以及CPU

8、风扇等的管理与支持。常见的I/O控制芯片有华邦电子(WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF芯片为I865/I875芯片组提供了良好的支持，除可支持键盘、鼠标、软盘、并列端口、摇杆控制等传统功能外，更创新地加入了多样新功能，例如，针对英特尔下一代的Prescott内核微处理器，提供符合VRD10.0规格的微处理器过电压保护，如此可避免微处理器因为工作电压过高而造成烧毁的危险。此外，W83627THF内部