焊锡条、焊丝检验指导以及相关知识.doc

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1、广东步步高电子工业有限公司电脑电玩厂BBKELECTRONICSCORP.,LTD作业指导书文件编号版本号标题焊锡丝、焊锡条检验作业指导生效日期年月日页次第页共页序号检验项目缺陷内容判定1外观标识错误B表面不光洁，有杂质，标识模糊C2焊接性能焊点质量差（如气孔、开裂、拉尖等）B焊点不饱满，不光亮C3结构尺寸不符合样品或技术要求且影响使用性能B不符合样品或技术要求但不影响使用性能C检验项目抽样方案检查水平判别水平AQLRQL判定数组5.1GB2828-87正常检查一次抽样IIB=1.0C=2.55.2，5.3GB2829-87一次抽样IIB=8n

2、=20，Ac=0，Re=1C=15n=20，Ac=1，Re=21目的：掌握焊锡丝、焊锡条检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。2适用范围：电脑电玩厂所使用的焊锡丝、焊锡条。3检验仪器和设备：游标卡尺、卷尺、锡炉、电烙铁。4检验项目及技术要求：4.1外观：4.1.1焊锡丝卷轴标签及焊锡条上产品型号标识清楚、正确。4.1.2表面光洁,无杂质。4.2焊接性能：熔化状况良好，焊点饱满光亮，无气孔、开裂、拉尖等不良。4.3结构尺寸：符合样品或技术要求。5检验方法5.1外观：目测法。5.2焊接性能：5.2.1用电烙铁把焊锡丝熔化在线路板上，检查焊

3、点质量。5.2.2把焊锡条放入锡炉中熔化，然后将PCB板浸锡，检查PCB板焊点质量。5.3结构尺寸:用游标卡尺测量。6缺陷分类7抽样方案：8处理方法：按《进货检验标准总则》执行。拟制审核批准助焊剂的特性　　1、化学活性（ChemicalActivity）　　要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。　　助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、

4、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。　　松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（AbieticAcid）和异构双萜酸（Isomericditerpeneacids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copperabiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。　　氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。　　几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，

5、助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。　　2、热稳定性（ThermalStability）　　当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。　　3、助焊剂在不同温度下的活性　　好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。　　助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，

6、例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。　　当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。　　也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。　　4、润湿能力（WettingPower）　　为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很

7、好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。　　5、扩散率（SpreadingActivity）　　助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：可焊性好，润湿时间短；钎焊时松香飞溅；线内松香分布均匀，连续性好；无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体；卷线整齐、美观，表面光亮。无铅锡线：配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-

8、Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度