贴片焊接技术.doc

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1、天津冶金职业技术学院2011级电子信息工程技术专业《表面贴装技术》期末试题班级信工11-1姓名学号1105020112成绩结合所学表面贴装技术的知识和自己对SMT技术的了解及掌握情况，以《自动化贴片焊接生产技术》为题，撰写一篇总结报告。要求：1、从技术角度深入探讨SMT技术在自动化焊接生产中的应用及其发挥的作用。不允许互相抄袭或直接抄袭网络资料。2、文章不少于1500字；字体要求小四号宋体；1.5倍行距；页边距设置为：左边距25mm；上下边距各25mm；右边距25mm；采用A4纸打印。3、上交报告前，要求将本页填写完整后作为封面和报告钉在一起。4、上交

2、日期截止到2013年06月18日12点。自动化贴片焊接生产技术SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。在SMT中,通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMTX艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。焊料是易熔金属，它在时材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅可实现机械连接,同时也可以用于电气连接。焊料通常有两

3、种基本金属和儿种熔点低于425°C的金属组成。焊料中的合金成分和比例对焊料的熔点、密度、机械性能、热性能和电性能都有显著地影响。目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183°C,并使温度均匀。过去，250°C的焊锡锅温度被视为“标准”o随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。在230-240°C的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是

4、必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度,从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的最高极限，在各个标准中，（如象1PC/

5、J-STD-006都有明确的规定）。在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ANS1/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63%锡；37%铅合金中规定锡含量最低不得低于61.5%o波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性,并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。焊点的外观

6、就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊料“满锅”状态和按照工艺控制方案对检查焊锡锅分析是很重要的。由于焊锡锅中有浮渣而“倒掉”焊锡锅中的焊剂，通常来说是不必要的，由于在常规的应用中要求往锡锅中添加焊料，使锡锅中的焊料始终是满的。在损耗锡的情况下，添加纯锡有助于保持所需的浓度。为了监控锡锅中的化合物，应进行常规分析。如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。浮渣过多乂是一个令人棘手的问题。毫无疑问，焊锡锅中始终有浮渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“芯片波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，由于暴露于大气的焊料表而太大，而使焊料氧化，所

7、以会产生更多的浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。在焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。最初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵，所以锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。