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1、电平标准(TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL.RS232)(LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL)现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL.LVCMOS.ECL、PECL、LVPECL.RS232、RS485等，还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及注意事项。(1)TTL：Transistor-TransistorLogic三极管结构VCC：5V；VOH>=2.4V,VOL
2、<=0.5V；VIH>=2V,VIL<=0.8Vo因为2.4V与5V之间还有很大空闲，对改善噪声容限并没什么好处，又会白白增大系统功耗，还会影响速度。所以后来就把一•部分“砍”掉了。也就是后面的LVTTLo(2)LVTTL：LowVoltageTTL1)3.3VLVTTL：VCC：3.3V；VOH>=2.4V,VOL<=0.4V；VIH>=2V,VIL<=0.8V2)2.5VLVTTL：VCC：2.5V；VOH>=2.0V,VOL<=0.2V；VIH>=1.7V,VIL<=0.7V更低的LVTTL不常用就先不讲了，多用在
3、处理器等高速芯片。注意：TTL电平一•般过冲都会比较严重，可能在始端申22欧或33欧电阻；TTL电平输入脚悬空时是内部认为是高电平。要下拉的话应用Ik以下电阻下拉。TTL输出不能驱动CMOS输入(3)CMOS：ComplementaryMetalOxideSemiconductorPMOS+NMOSVCC：5V；VOH>=4.45V；VOLv=0.5V；VIH>=3.5V；VIL<=1.5VO相对TTL有了更大的噪声容限，输入阻抗远大于TTL输入阻抗。对应3.3VLVTTL,出现了LVCMOS,可以与3.3V的LVTTL
4、直接相互驱动。(4)LVCMOS：LowVoltageCMOS1)3.3VLVCMOS：VCC：3.3V；VOH>=3.2V,VOLv=0.1V；VIH>=2.0V,VIL<=0.7V2)2.5VLVCMOS：VCC：2.5V；VOH>=2.0V,VOL<=0.1V；VIH>=1.7V,VIL<=0.7V注意：CMOS结构内部寄生有可控硅结构，当输入或输入管脚高于VCC-定值(比如一些芯片是0.7V)时，电流足够大的话，可能引起闩锁效应导致芯片的烧毁。(5)ECL：EmitterCoupledLogic发射极耦合逻辑电路
5、(差分结构)VCC=0V,VEE：-5.2V；VOH=-0.88V,VOL=-1.72V；VIH=-1.24V,VIL=-1.36V速度快，驱动能力强，噪声小，很容易达到几百M的应用。但是功耗大，需要负电源。为简化电源，出现了PECL(ECL结构改用正电压供电)和LVPECLo(6)PECL：Pseudo/PositiveECLVCC=5V；VOH=4.12V,VOL=3.28V；VIH=3.78V,VIL=3.64V(7)LVPELC：LowVoltagePECL(3.3V)VCC=3.3V；VOH=2.42V,VOL
6、=1.58V；VIH=2.06V,VIL=1.94VECL、PECL、LVPECL注意：不同电平不能直接驱动。中间可用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换；以上三种均为射随输出结构，必须有电阻拉到-•个直流偏置电压，如多用于时钟的LVPECL：直流匹配时用130欧上拉，同时用82欧下拉；交流匹配时用82欧上拉，同时用130欧下拉。但两种方式工作后直流电平都在1.95V左右。前面的电平标准摆幅都比较大，为降低电磁辐射，同时提高开关速度又推出LVDS电平标准。(8)RS232与RS485采用±12.15V供电，我们电脑后面的
7、申口即为RS232标准。+I2V表示0,-12V表示1。可以用MAX3232等专用芯片转换，也可以用两个三极管加一些外围电路进行反相和电压匹配。RS485是一种差分结构，相对RS232有更高的抗干扰能力，传输距离可以达到上千米。(9)LVDS:LowVoltageDifferentialSignal差分对输入输出，内部有一个恒流源3.5-4mA,在差分线上改变方向来表示。和1。通过外部的100欧匹配电阻(并在差分线上靠近接收端)转换为±350mV的差分电平。使用注意：LVDS可以达到600M以上，PCB要求较高，差分线要
8、求严格等长，差最好不超过10mil(0.25mm)。100欧电阻离接收端距离不能超过500mil,最好控制在300mil以内。(6)CML：是内部做好匹配的一种电路，不需再进行匹配。三极管结构，也是差分线,速度能达到3G以上。只能点对点传输。(7)GTL：类似CMOS的一种结构，输入到比较器结构，比较器一端接参考电平
