产品总体设计方案书.doc

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1、产品名称密级产品版本共29页产品总体设计方案书拟制:日期：yyyy-mm-dd审核:日期：yyyy-mm-dd批准:日期：yyyy-mm-dd修订记录日期修订版本修改描述作者目录1范围72概述72.1组网与设备独立性73系统总体设计73.1方案供应商信息73.2系统功能、性能73.2.1功能特性73.2.2整机性能指标73.2.3整机技术参数83.2.4遵循的标准及主要通信协议83.3系统总体结构83.4功能实现原理93.4.1功能、业务1实现原理93.4.2功能、业务N实现原理93.5系统配置93.6系统升级与扩容

2、93.6.1新系统的功能丢失93.6.2版本升级规格93.7其它设计决定94软件总体概述104.1软件基本设计思想104.2软件配置104.3软件包描述104.4软件开发平台105硬件总体概述105.1硬件基本设计思想105.2硬件配置105.3硬件/固件的设计/构造选择105.4硬件开发平台106系统设计规格116.1系统架构116.2系统运行概念116.3系统外部接口116.4子系统间接口116.4.1接口标识和图例116.4.2接口1116.4.3接口2126.5子系统分配需求126.6子系统的开发状态/类型1

3、26.7外包、外购子系统规格127子系统设计规格（软件类）127.1.1子系统架构127.1.2子系统运行概念127.1.3软件模块间接口137.1.4软件模块的分配需求137.1.5软件模块的开发状态/类型137.1.6外包、外购的所有软件模块的规格138子系统设计规格（硬件类）138.1.1子系统架构138.1.2子系统运行概念148.1.3硬件的模块间接口148.1.4硬件的模块分配需求148.1.5硬件的模块的开发状态/类型158.1.6外包、外购的所有硬件模块的规格159专项设计169.1可靠性规格169.

4、1.1可靠性指标规格169.1.2器件降额合格率169.1.3故障管理规格169.2环境规格179.2.1产品环境总体性能指标179.2.2产品环境适应性设计方案179.3安规规格189.4电磁兼容与防雷189.4.1产品EMC总体性能指标189.4.2电磁兼容设计方案189.4.3产品防雷总体性能指标199.4.4防雷设计方案199.4.5接地设计方案199.5电缆设计199.5.1系统电缆连接图199.5.2接地系统电缆设计209.5.3信号系统电缆设计209.6信号完整性工程设计209.6.1系统模块划分209

5、.6.2系统互连设计方案209.6.3关键总线分析209.6.4关键元器件的应用分析209.6.5物理实现关键技术分析209.7单板热设计209.7.1关键器件热性能参数209.7.2产品单板及系统配置功耗219.7.3关键器件工作温度范围219.8单板的三防设计2110工业设计2110.1产品PI形象定位描述2110.2标识系统与视觉传达2110.3客户特殊需求的实现方式2211结构设计2211.1结构设计基本设计思想2211.2结构详细描述2211.2.1系统结构配置2211.2.2结构设计标准及外形尺寸2311

6、.2.3工程安装设计描述2311.2.4包装运输设计描述2311.2.5热设计描述2411.2.6噪声控制设计描述2411.2.7三防（防霉、防潮、防盐雾）设计描述2411.2.8IP防护设计描述2511.2.9结构安全设计描述2511.2.10结构屏蔽设计描述2511.2.11可维护性要求及设计描述2611.2.12整机可装配性设计及走线工艺要求及描述2612成本分析2612.1典型配置下的成本构成(分解到关键器件/部件)2612.1.1产品成本分析2612.1.2单板成本估算2712.2其它配置下的成本分析281

7、2.3不同配置的成本曲线2813规格列表2814附录29表目录1整机性能参数82典型配置成本分析263单板成本分析表274各种配置成本分析表286规格列表28产品总体设计方案书关键词：摘要：缩略语清单：缩略语英文全名中文解释范围定义产品的名称、商标、型号和版本、保密代号，如“ATM交换机，版本V1.0R001”。说明产品归属：属于哪个系列的，归属哪个产品线，是否是新的产品系列，是否需要申请新的商标。1概述产品性质、产品开发的历史、标识项目利益相关人、当前和计划的使用地点。ServiceProfile产品业务简述简述产

8、品推出后能够提供的主要业务，如Internet接入、IP电话、VOD等。1.1组网与设备独立性从网络角度看待系统，画出主要业务应用时的组网图，重点描述本系统在网络中的位置,简述与配套产品关系及设备独立性，说明与配套系统其余部分的相互接口，比如上行接口的ATM交换机、GSR等，或下行接口的远端模块，以太网交换机等。2系统总体设计2.1方案供应商信