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1、S.M.T新员工考试题姓名日期:_____________一.填空题:每空2分，共80分1.锡膏的储藏温度是______℃到_______℃之间，从冰柜取出_______小时_______到小时后开盖搅拌.2.添加锡膏以量少多次为原则，第一次添加以______________基准，以后_______小时添加一次，保证锡膏露置空气时间不超过_______小时.3.红胶（BOND）的储藏温度是______℃到_______℃之间，使用时要提前______小时从冰柜取出，点胶后_____小时内贴片，然后______小时内硬化。______小时不用，要密封冰柜保存.并在_______用完
2、。4._______是对湿度相当敏感的资材之一，不能长时间外露在______，不用时须在_______中保存。5.印网出库时使用者要目视确认以下项目：印网是否______、印网是否______、印网是否_______。6.印网使用完后必须彻底清扫干净，使用_______、_______、______等工具对网孔清洁及周边清扫。7.锡膏从出库到用完不能超过______小时，未使用完要放入冰柜保存。8.资材交换时OP要作好记录，并保留_______，帮助______小时确认一次，chip电容等资材还要用________确认。9.光检机报表_____小时一次算不良率，对样板。10.生产
3、打开后不使用的剩余PCB，要采取_______包装保管。11.静电环的正确佩戴方法是:将其中一端是戴在手腕上,而另一端夹在______________.12.静电环是否良好检查方法是:将其中一端是戴在手腕上,而另一端夹在____________.13.人体中有静电产生，接触板时要佩带________、________.穿戴_________、_______、________.14.叠板会造成_________,所以不良板要放置在专用________上。15.铲刀不用时要保存在__________里面，且铲刀保存时不能有一截刀面露在空气中。4.印刷后没过硬化炉的板不能长时间裸露在_
4、___________，要尽快处理。1.“SMT”中S:_______M:_______T:_______各表示什么?2.单位换算:①1MΩ=_______KΩ_______Ω;②1μF=________NF________PF.3.472J中的”J”表示________________.683JCHIP的容量为_____________F3301中的”F”表示_______________.222K表示___________________LIST中”1608”表示_______________4R7表示_______________6．IC的种类按外形分__________,
5、__________,__________,__________,___________五种.7．SMT不良种类有:__________,____________,______________,_____________,_____________,_____________,_____________,___________,__________.8．静电环的正确佩戴方法是:将其中一端戴紧在手腕上,而另一端夹在______________.检查静电环是否佩戴良好的检查方法是:将其中一端是戴紧在手腕上,而另一端夹在____________.二.选择题.（每题4分共20分）1.锡膏
6、机器搅拌UM102型无铅锡要搅拌多长时间（）A.90sB.30sC.60SD.120S2.锡膏机器搅拌UM103型无铅锡要搅拌多长时间（）A.90sB.30sC.40SD.120S3.用不完的锡膏必须密封在冰柜保存，并在（）内使用完.A.7天B.10天C.一个月D.都可以4.下面有关LIST校对的说法中，最正确的是（）A．作业前半小时内校对SAMPLE并记录.B．作业前校对一次，以后每两小时校对一次并记录C．作业后每两小时校对一次并记录.D．每天校对至少三次并记录.5.静电会对()造成伤害.A)电感B)人体C)IC等半导体类D)PCB1.UN/LOADER调整不良会造成()A).
7、PCB破裂B).自插部品漏半插C).CHIP部品破裂D).机器损坏2.同一位置发生()时,应向管理者汇报.A).一箱B).10个C).3个D).5个3.作业中,自插部品脱落后,补上时要注意方向和容量,有方向的部品是():A)电解电容B)三极管C)AX.电容D)电阻E)发光二极管4.一般部品移位的管理基准是:LEAD宽度的( )以上在焊盘内为合格.A)1/3B)1/2C)2/3D)0.5mm5．虚焊发生的可能原因有：（）A）ICLEAD翘起B）红胶溢出到焊盘C）焊锡多D）板和
