C-QA-LAB-C-QA-LAB-005 SMT元器件焊接强度测试规范.doc

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1、文件修改情况记录版次修改内容制定人批准修改日期A初版张建吴航宇2014-11-06B增加检验内容。何志伟吴航宇2016-05-051目的。本标准适用于蔚科公司ＳＭＴ元件焊接强度实验室测试规范。2参考标准。　　IPC-A-600E-2007中文版印刷电路板验收规范。3试验方案。　（1）常规测试：SMT元器件焊接后，用推力计进行推力测试，见下表,使用推/拉力计；实验的时候，必须力量施加为渐进（无冲击），并持续10S。　（2）高低温测试确认：PCB组件在不通电不包装的状态下，放置于温度为为85±2℃的高温箱中，持续8小时。PCB组件在不通电不包装的状态下，放置于温度为-10±2℃的低温箱

2、中，持续8小时。（3）取出在正常环境条件下恢复1小时后进行测试，检查PCB板的元件器件是否有松脱、脱落。4　ＳＭＴ元器件焊接强度推力标准。　（1）0402规格电子元件推拉力的标准。　　　　0402规格测试方法：消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥0.65Kgf判合格。（如图4.1）　　　　　4.1　0402规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸（2）0603规格电子元件推拉力的标准。　　　0603规格测试方法：消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进

3、行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥1.2Kgf判合格。（如图4.2）4.2　0603规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸　　（3）0805规格电子元件推拉力的标准。0805规格测试方法：消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥　2.30Kgf判合格。。（如图4.3）4.3　0805规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸（4）　1206规格电子元件推拉力的标准。　　　1206规格测试方法：消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行

4、推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥3.0　Kgf判合格。（如图4.4）4.4　1206规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸（5）　ＩＣ推拉力的标准。　　　测试方法：消除阻碍IC等系列IC；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。　　　标准≥2.0Kgf判合格。（如图4.5）4.5　ＩＣ推力测试示意图（6）　晶振推拉力的标准。　　　测试方法：消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。　　　标准≥2.50Kgf判合格。（如图4.6

5、）用推力计从图示箭头位置进行推力测试。4.6　晶振推力测试示意图（7）　微动开关的推力测试的标准。　　　测试方法：消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。　　　标准≥5.50Kgf判合格。（如图4.7）用推力计从图示箭头位置进行推力测试。4.7　微动开关推力测试示意图（8）　连接器的推力测试的标准。　　　测试方法：消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。（推动6脚）　　　标准≥3.0Kgf判合格。平行式引线在焊接

6、后所能提供的抗拉力小于海鸥式或J式引线的一半。（如图4.7）4.8　连接器推力测试示意图（9）耳机插座的推力测试的标准。测试方法：消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验。（推动6脚）　　标准：检查元器件脱焊的力，≥8.00Kgf判合格。推力(小)从插孔处向后推；推力(小)从后向插孔处推（如图4.9）4.9　耳机插座推力测试示意图（10）USB插座的推力测试的标准。测试方法：Ａ.推力按照充电插拔方向推（有定位柱）：将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；检查元器

7、件脱焊的力，≥6.00Kgf判合格。Ｂ.推力按照充电插拔方向推（无定位柱）：将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；检查元器件脱焊的力，≥5.00Kgf判合格。（如图4.10）4.10　USB插座推力测试示意图（11）ＳＤ卡座的推力测试的标准。　　测试方法：推力按SD卡插拔方向推:将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；检查元器件脱焊的力。