PTN网络规划与建设.ppt

《PTN网络规划与建设.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在PPT专区-天天文库。

1、集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。Page1集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。网络架构规划与设计Page2集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶

2、体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。网络架构总体要求n三层网络架构：核心层、汇聚层和接入层核心层n网络安全要求：双节点接入n管理要求：端到端业务调度、与现网传输设备统一网管n核心层节点部署RNC的机房汇聚层•核心节点间组环网或者MESH网•实现异地归属基站调度n汇聚层：汇聚骨干节点和普通汇聚节点接入层•汇聚骨干节点：区域汇聚中心，带多个汇聚环。•普通汇聚节点：用于带接入环n接入环：直接和基站等业务节点相连，接入环

3、就近接入汇聚节点n网络端到端支持频率同步、1588V2Page3集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。网络节点分析（4000个基站规模）n核心机房数3～4；汇聚骨干机房数>10；汇聚节点数>200；接入节点数4000n汇聚骨干节点可能与核心节点同机房，汇聚和核心之间可以采用GE链路跨接，也可以采用10GE做局内连接。n大部份汇聚骨干节点与核心节点不同机

4、房。核心层的两种解决方案：•需要构建骨干调度10GE环，实现汇聚环业务到RNC机房调度•或者通过OTN网络承载，实现汇聚骨干节点业务到核心节点基站归属调度同机房同机房核心节点核心节点3~4OTN汇聚骨干节汇聚骨干节点点>10汇聚节点接入节点Page4集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。核心(RNC)同机房3～410GE环可已是同汇聚骨干一设备>101

5、0GE环10GE环10GE环普通汇聚>200接入节点GE环GE环GE环>3000u核心层：3～4个机房；实现异地基站的归属调度。可以直接带汇聚环u汇聚层：汇聚骨干机房大于10个，每个汇聚骨干节点带多个汇聚环。部分汇聚骨干节点与核心节点同机房，本地归属基站直接进入RNC，异地归属基站业务通过GE链路接入核心层。部分汇聚骨干节点与核心节点不同机房，需组建10GE环调度环，实现汇聚层与核心层连接Page5集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器

6、件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。同机房核心(RNC)2汇聚骨干4普通汇聚>80接入节点1500u核心层：2个机房；实现异地基站的归属调度。可以直接带汇聚环u汇聚层：汇聚骨干机房约4个，每个汇聚骨干节点带多个汇聚环。部分汇聚骨干节点与核心节点同机房，本地归属基站直接进入RNC，异地归属基站业务通过GE链路接入核心层。部分汇聚骨干节点与核心节点不同机房，需组建10GE环，实现汇聚层与核心层连接Page6集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻

7、器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。n核心层网络包括•核心节点之间，核心节点与汇聚骨干节点之间的网络n核心节点和汇聚节点机房要求：•传输节点的选择和设置情况需根据机房的性质、机房面积、机房的规划、机房的物理位置（是否适宜修建光缆等）、机房的发展空间等多方面综合考虑•在选择节点时要慎重，避免由于机房原因导致频繁的搬迁和整改。n核心节点要求：•位置要求：放置RNC的机房，一般大中城市有3～4个机房，小城市有2个机房•10GE端

8、口组网能力需求：至少支持6个10GE环•业务接口需求：需要和RNC对接、其他数据设备对接，应支持30～40GE端口，24×cSTM-1接口。•核心节点交换容量应支持320G•节点双归保护需求：防止节点实效，提高业务安全性•核心层之间需保证都有环网形成电路层的网状网结构，保证2点之间有直达路