管壳式换热器.ppt

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1、集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。过程设备设计第六章换热设备6.1概述6.2管壳式换热器6.2.1基本类型6.2.2管壳式换热器结构6.3传热强化技术6.2.3管板设计6.2.4膨胀节设计6.2.5管束振动和防止集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件

2、组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。过程设备设计6.2管壳式换热器本章重点集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。管壳式换热器6.2.1集基成电路是采用半导体制作工艺，在一块较本小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器类、电容器等元器件，按照多层布线或遂道型布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其

3、管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。过程设备设计6.2.1基本类型一、固定管板式二、浮头式三、U形管式四、填料函式五、釜式重沸器6.2.1集成电路是采基用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅本片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器类等元器件，按照多层布线或遂道布线的方型法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。过程设备设计一、固定管板式换热器结构（a)BEM立式固定管板式换热器集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电

4、阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。双管程固定管板换热器6.2.1集基成电路是采用半导体制作工艺，在一块较本小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器类、电容器等元器件，按照多层布线或遂道型布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。过程设备设计——结构简单、紧凑、能承受较高的压力，造价低，管程清洗方便，管子损坏时易于堵管或更换。——当管束与壳体的壁温或材料的

5、线膨胀系数相差较大时，壳体和管束中将产生较大的热应力。——适用于壳侧介质清洁且不易结垢并能进行溶解清洗，管、壳程两侧温差不大或温差较大但壳侧压力不高的场合。为减少热应力，通常在固定管板式换热器中设置柔性元件（如膨胀节、挠性管板等），来吸收热膨胀差。6.2.1集基成电路是采用半导体制作工艺，在一块较本小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器类、电容器等元器件，按照多层布线或遂道型布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。过程设备设计二、浮头式结构浮头端浮头端可自

6、由伸缩，无热应力集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。浮头式换热器6.2.1集基成电路是采用半导体制作工艺，在一块较本小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器类、电容器等元器件，按照多层布线或遂道型布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。过程设备设计优点——管间和管内清洗方便，不会产生

7、热应力；缺点——结构复杂，造价比固定管板式换热器高，设备笨重，材料消耗量大，且浮头端小盖在操作中无法检查，制造时对密封要求较高。应用——壳体和管束之间壁温差较大或壳程介质易结垢的场合。6.2.1集基成电路是采用半导体制作工艺，在一块较本小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器类、电容器等元器件，按照多层布线或遂道型布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。过程设备设计三、U形管式换热器结构U形管（C）BIUU形管式换热器集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小

8、的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。U形管式换热器6.2.1集基成电路是采用半导体制作工艺，在一块较本小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器类、电容器等元器件，按照多层布线或遂道型布线的方法将元器件组合成完整