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时间:2020-05-18
《图像处理耦合机器视觉的芯片表面缺陷检测研究与应用.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第33卷第2期湖北民族学院学报(自然科学版)Vo1.33No.22015年6月JournalofHubeiUniversityforNationalities(NaturalScienceEdition)Jun.2015文章编号:1008-8423(2015)02-0210-05DOI:10.13501/j.cnki.42—1569/n.2015.06.024图像处理耦合机器视觉的芯片表面缺陷检测研究与应用李如平,徐珍玉。,吴房胜(1.安徽工商职业学院电子信息系,安徽合肥231131;2.农业物联网技术集成与应用重点实验室,安徽合肥2300
2、88)摘要:微电子工业中芯片表面外观检查需求已广泛存在,而人眼检测已愈来愈不能对应当前自动化、数字化的要求.当前已有图像处理技术应用在电子芯片外观检查上,但往往没有整套的系统,只是针对某个问题提出算法或解决方法.对此,提出了一个图像处理耦合机器视觉的芯片表面缺陷检查系统,并在软件硬件上集成实现.首先设计并搭建光源取像平台;然后基于轮廓定位芯片ROI区域,识别各种缺陷.最后,引入10卡控制传动伺服、读码器记录芯片ID、基于Socket通信完成电算统计,从而完善整个系统.对比实验结果显示:与人工检测方法相比,所提方案具备更高的效率和精度.关键词
3、:机器视觉;ROI;芯片检测;Socket;图像处理中图分类号:TP391文献标志码:AResearchandApplicationontheChipSurfaceDefectInspectionBasedO11ImageProcessingandMachineVisionLIRuping‘,XUZhenyu,WUFangsheng(1.DepartmentofElectronicInformation,AnhuiBusinessVocationalCollege,Hefei231131,China;2.KeyLaboratoryofAgr
4、icuhureIoTTechnologyIntegrationandApplication,MinistryofAgriculture,Hefoi230088,China)Abstract:Inthemicroelectronicsindustry,chipsuYfacevisualinspectionrequirementshavebeenwidelyexist,whilethetraditionalmanualinspectionmethodsareunabletocorrespondtothecurentrequire-mentsof
5、automationanddigitization.Thecurentapplicationofimageprocessingtechnologyinelectronicchipappearanceinspection,butoftendoesnothaveasetofsystem,justproposedalgorithmorsolutionstoaproblem.Therefore,thispaperproposesadefectivechipsurfaceinspectionsystembasedonimageprocessingan
6、dmachinevision,andintegratedimplementationinsoftwarehardware.Firstbuildthecam—era,lens,lightsourcesuchashardwareplatformbasedontheimageacquisitionandimageprocessing;localizationalgorithmbasedonROIchiparea,defectidentification.Finally,introducedtheIOcardcontroldriveservo,co
7、dereadingdevice,recordingchipIDbasedonSocketcommunicationtocompletethecorn—puterizationofstatistics,SOastoimprovethewholesystem.Finally,themechanismofperformancetest,theresultsshowthat:comparedwiththemanualmethod,thismechanismhashighereficiencyandpreci—sion.Keywords:machin
8、evision;ROI;chipdetection;socket;imageprocessing近年来,随着电子芯片的广泛应用,生产过程中对芯片产品表面外观缺陷检测变得越来越重要
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